Marie Fůrie píše:Já používám na hromadné očesávání plynový sporák a součástky vytahuju peanem. Jednou jsem zkusila i elektrickou troubu nastavenou na 190°C, strčit do ní desku na pár minut a pak z ní součástky sklepnout. Problém byl s hysterezí teploty v troubě, některá deska byla OK a na některé se upekly plastové díly. A samozřejmě pak trvalo měsíc než trouba vyčichla
Tohle me taky napadlo, ale měsíc ani buchtička , to jsem radsi neriskoval
Zrovna jsem poridil horkovzdusnou pistoli a rozhodl se par starych notebooku rozebrat na dily. Na desce jsem si vsiml mnoha dual mosfetu a po chvili googleni i nekolik dalsich zajimavych soucastek. Proto se ptam:
Jakou teplotou a jak spravne soucastky dostat z desky (vsechny jsou povrchove pajene) bez toho aniz bych je poskodil?
Vim ze v datasheetu obvykle je psano kolik stupnu kontaktniho pajeni soucastka vydrzi a jak dlouho. Ale proc se ptam...
vcera jsem se pokusil odpajet jeden mosfet (vybral jsem testovaci obet), horkovzdusku jsem nastavil na 250C a slabsi proud vzduchu, na svaba nanesl pajeci pastu a po chvili trapeni - nic. Tak jsem postupne zvedal teplotu a proud vzduchu az jsem skoncil na 450C, mosfet roztaveny, deska okolo spalena, ale svab porad drzel. Je lepsi slabsi proud a vetsi teplota nebo naopak...?
Musis to nahrivat zespodu a hodne dlouho. Pak kratce fouknes na mosfet a pinzetou ho sundas. Jak dlouho zalezi na vykonu tve pajecky. Prutok vzduchu dej na maximum, 450C je moc, dej tam nejakou normalni teplotu. V desce je spousta medi a ta teplo dost odvadi
Darthy, po čase poznáš sám jak na to. Desky pájené bezolovem jsou k zlosti. Vždy se snažím zůstat ve fázi nezuhelnatělé desky, ale málokdy se to podaří. Tyhle desky jsou vícevrstvé a teplo se odvádí jinam než je součástka. Většinou ohřívám z opačné strany než je ten mosfet a tak deska dostane co proto. Někdy se vrstvy rozpuknou od sebe, čímž se přenos tepla přeruší. Je to masakr a doma se to nedá dělat. Kouř se usadí na nábytku a vydrží několik dní.
250 stupňů je dost málo. Teplota vzduchu se nerovná teplotě desky. Doma asi taky nepájíš páječkou nastavenou na 250.
Teď jsem to zkoušel, nastavit horkovzdušku i na 300°C, fukar na plno, zespod jsem to nahříval asi minutu, pak tak pul minuty z vrchu a kromě toho, že se pájecí pasta převařila a já si spálil prst o pinzetu tak pokus byl opět marný. Ještě jsem zkoušel měděný pásek na odsátí cínu - s běžnou páječkou, ale taky marný pokus, cín se vůbec na pásek nechytne.
Včera se mi povedlo ten obětní mosfet odpájet pomocí klasické 40W páječky, ale taky to nebyl úplně šetrný postup.
Tak nevím jestli je naprd horkovzduška, mé ruce a nebo tam není "běžný" cín.
Naposledy upravil(a) Darthy dne 30 led 2019, 16:55, celkem upraveno 1 x.
Pistolovkou obírám desky s THT součástkama,takový,kde je málo integráčů a pistolovkou vyndávám odpory TR191 a citlivější věci(lasery,baterky,RTC a timekeepery…),zbytek horkovzdušná pistole.Někdy je problém s konektorama (připečou se,roztečou se,zkroutěj se).Dělám to před garáží u baráku,ale stejně smrděj součástky vyklepaný do hrnce.Dřív jsem používal starej vařič,ale smrdělo to jako svině na celou ulici a i venku to vydrželo 14 dní(ten smrad je ten hnědočernej výpek nebo taky bílej čoud z laminátu).Ten sajrajt zkondenzuje totiž úplně na všem,k čemu se dostane(jako stromy,listy,baráky,auta,ploty…) a vyprchává velice pomalu.To co je tim výpekem nebo kondenzem "obarvený" smrdí nablízko(z 10cm) i po několika letech.Jde to ale smejt pomocí IPA a starýho kartáčku na zuby.
Tím vařičem jde teda sundat úplně všechno,ale celá čtvrť vás bude nenávidět,hlavně ty,co měli venku prádlo.Smrdí to skoro jako pálení kabelů.
Nejlepší je asi pistole,po ní to smrdí kratší dobu a záleží taky na deskách.Zatímco některý jdou vysypat snadno na pár fouknutí,jiný desky musej dělat bublinkymezi vrstvama(některý i hulit prokovama),aby z nich vůbec něco vypadlo.Po vysypání takový desky je obvykle pár vrstev na karbon a už se to neháže do elektra,ale do nebezpečnýho.
Pokial ti ide iba o vytahovanie suciastok a konektorov a na doske nezalezi, tak teplovzduska na kludne 400 stupnov z druhej strany, az kym to nepovoli, neposkodia sa ani plastove veci. Pokial na doske zalezi, tak jedine spodny ohrev, tak 150 stupnov, a zhora teplovzduskou opatrne, tak 300 stupnov - ziadny problem vymenit vykonovy mosfet na 6-vrstvej doske bez poskodenia cohokolvek A samozrejme pokial je tam bezolovo, ktore ma vyssiu teplotu tavenia, tak najskor pridat oloveny cin a hlavne dost tavidla, ktore sa postara o rozvedenie tepla.
Pokud jde jen o vyndavání souèástek z vadných desek - ideální, nejen asi u mì, je horkovzušná pistole - doporuèuju dìlat venku - strašnì a dlouho to smrdí. Pokud jde o opravy - výmìnu souèástky, tak øízený horkovzduch nebo souèásku (klasický DIP/DIL i nìkteré SMD) odøíznout nožièky a pak jednotlivì odejímat pájkou èi odsávaèkou (dle PCB).
Teplota je ideálnì cca 250 až 270°C pro "destruktivní" demontáž, dávat bacha než se to zaène pálit/hoøet - fakt smrad, urèitì jedovatej. Cca 200-210°C je vhodné pro "reflow" (v troubì), souèástky bìžnì neodpadávají a vìtšina plastù to pøežije.