Odvod tepla ze součástky pomocí PCB
Moderátor: Moderátoři
- raptor1811
- Příspěvky: 56
- Registrován: 12 bře 2010, 01:00
Odvod tepla ze součástky pomocí PCB
Jaký by jste zvolili odvod tepla pomocí PCB ze součástky pokud nemůžete použít thermal pad ( mám tam propoje )?
díky.
díky.
- raptor1811
- Příspěvky: 56
- Registrován: 12 bře 2010, 01:00
- raptor1811
- Příspěvky: 56
- Registrován: 12 bře 2010, 01:00
- raptor1811
- Příspěvky: 56
- Registrován: 12 bře 2010, 01:00
Jasně, že rozlití do plochy má význam, vyzařuješ z polchy a částečně se chladí vedením. Na Tobě je, jestli masku v tom místě rozliješ nebo ne (já bych dal černou).Kvicala_r píše: Máš nějaký obrázek, jak vypadá návrh PCB?
Tím, že dáš VIA nahusto kolem pouzdra (nebo i do PADu tranzistoru), se účastní vyzařování i bottom vrstva. Jak sem řekl, můžeš chladit, nebo routovat, obojí v jedné vrstvě nelze.