Stránka 2 z 2

Napsal: 13 úno 2023, 17:51
od BOBOBO
Takovéto pouzdro je použito i v průmyslovém kombinovaném oddělovači V-V , mA-mA . Jeho výhodou je , že si můžeš přecvaknutím zvolit druhy smyček . Ono tím odštipováním při povrchové montáži lehce vemeš ssebou i plošák .

Napsal: 13 úno 2023, 18:33
od forbidden
Já toto pouzdro znám jako LSOP, nejčastěji LSOP-7. Měním často DC-DC měniče ve zdrojích. Dělám to normálně horkovzduchem.

Napsal: 13 úno 2023, 20:50
od kulikus
Na youtube před horkovzduchem zapatlaj smd integráč nějakou průhlednou pastou. Vypadá to, že to zlepší přestup tepla na součástku.

Napsal: 14 úno 2023, 07:30
od houmr
Měním toto:
https://www.tme.eu/cz/details/hcpl-7840 ... XoQAvD_BwE
Horkovzduch jsem nezkoušel (byť ho mám doma), méně než milimetr vedle jsou SMD rezistory a kondenzátor, které bych zřejmě odfoukl, ale asi to stejně s ním zkusím. Cvakat vývody mne nenapadlo - jaké kleště by na to byly vhodné ? Nemám tu žádné štípačky, kterými bych se dostal mezi jednotlivé vývody.

Napsal: 14 úno 2023, 07:36
od termit256
Nevymyslej kraviny, nic necvakej apod. Proste zapni ten horkovzduch a normalne to odpajej tak, jak to delaji vsichni ostatni. Soucastky ti nikam neodleti, pajka je pridrzi.

Napsal: 14 úno 2023, 07:53
od houmr
Tak ja si ho zítra přinesu a zkusím.

Napsal: 14 úno 2023, 23:09
od VASEK_W
Hlavně si dej opravdu velmi malý průtok vzduchu, ať ty blízké součástky neodfoukneš, mě se to jednou povedlo, protože jsem sklonil trysku, chtíc ohřát vývody IO z boku :-(
Opravdu není nutné, aby to foukalo jako fén ;-)

A někdy je vhodnější na ty vývody předem přidat trošku cínu pro lepší akumulaci tepla. Pak to jde sundat během chvilky ;-)

Vašek

Napsal: 15 úno 2023, 00:06
od Celeron
houmr píše: - jaké kleště by na to byly vhodné ? Nemám tu žádné štípačky, kterými bych se dostal mezi jednotlivé vývody.
Asi 40 let používám tyhle Solingeny.

Napsal: 15 úno 2023, 11:46
od ZdenekHQ
Jinak třeba na DIL-16 s rovnýma vývodama jde normálně použít redukci na horkovzduch pro SMT (a teď mně vypadl rozměr, jen vím že je užší, ale to nevadí) a normálně to nahřát zvrchu, opatrně podebrat a vytáhnout. Je to jednodušší než cvakat vývody.

A stejně si myslím, že DIP/DIL je pouze THT a všechno ostatní jsou jiný pouzdra (gull wing, LSOP), protože jinak to značení můžeme rovnou zrušit.

Zas je výhoda, že udělat z THT DIP/DIL pouzdra SMT pouzdro není zas tak velká práce, když sedí rozměry. A jde to kupodivu na prokovených DPS i naopak, normálně se ten gull wing posadí na pájecí plošky.

Napsal: 15 úno 2023, 12:08
od Artaban001
Měnil jsem nějaký CXA1191, nebo co to bylo v SMD provedení a to tak, že jsem pod řadou vývodů podvlékl smaltovaný drát z relé a vývod po vývodu jsem ohříval mikropáječkou. Pod zahřátým vývodem jsem drát podvlékl a přívod jsem tak oddělil. Totéž jsem opakoval i z druhou stranou. Po odpájení posledního přívodu šváb odpadl sám a cestičky byly neporušeny. Použil jsem na náhradu jiný CXA odpájený stejným způsobem z nějakýho levnýho střepu.
O něco později jsem zkoušel z vyřazených desek natěžit nějaký integráče - nejednalo se o jejich znovupoužívání, ale o test, kdy jsem zkoušel tyhle šílený způsoby:
1. desku zahřát zapalovačem a klepnutím o stůl součástky popadaly všechny na zahřátým místě. Pak podobně, ale součástky byly odebíraný pinzetou.
úspěšnost slušná, ale co se týká výměny, tak nepoužitelné.

2. Hotair z plynové páječky Dremel - to se už dal vyměnit i miniUSB konektor na jednodušší desce. Tak jsem si natěžil pár 8002 švábů, což by měly být BTL koncový stupně, co se dají najít i v Bluetooth reproduktorech - akorát nevím, jak případně "vidlácky" zapájet i to pouzdro, co má vespod pájecí místo.

Napsal: 17 úno 2023, 07:32
od kulikus
Pokud jde o sundání nefunkčního IO, odřízni vývody technickým nožem/skalpelem ještě na desce a nohy pak sundáš i pistolovou.