to Sunmay: tezko vilit jiny postup...v "amaterksem" bastleni nejsou prachy na pristroje pro pajeni SMD(davkovacky pasty, vakuove pinzety, prubezne pece, horkovzdusne pajky), i kdyz cena pristroju diky sikmookum pada dolu, stale nas vyjde lacineji pajet to mikropajkou.
p4ul píše:SMD součástky mají tu nevýhodu, že nejdou zkoušet na kontaktním (napájivém) poli. Jak pak třeba takový obvod ladíte? Všechno děláte na počítači teoreticky. Pak uděláte prototyp, a když to nefunguje, tak se snažíte najít chybu a děláte další (= koupit nové součástky, smd jdou odpájet těžko)?.
Ja teda nevim, ale pri navrhu obvodu na pocitac nesaham vubec(maximalne tak kalkulacka) a nic nesimuluju. Proc dalsi prototyp? Kdyz jsou SMD zapajet, jsou i odpajet...mluvim ted o 2/3 vyvodovych soucastkach, kde je vetsinou chyba(nezvores zapajet napr. SOIC20).
p4ul píše:Jaké pouzdra se tedy dají ještě v pohodě zapájet?
Mas to v tomhle threadu a v jinych...treba ten o FQN pouzdrech. HLEDAT!
p4ul píše:Nechápu, proč je tak hodně druhů (SOP, SOT, SOIC, SC70, CSP, QFP, atd.). Na to asi žádné patice nejsou co
![Confused :?](./images/smilies/icon_confused.gif)
Jaké tedy nejčastěji používáte, když kupujete součástky.
Firmy to vyrabi v tech pouzdrech, na ktere maji technologii a ne na kazdou soucastku je vhodny jeden typ pouzdra. Kupuji co je potreba. Jak bys chtel ty patice realizovat? Kdyz, tak se delaji redukce na klasicke patice RM 2,54mm(zapajis SMD na redukci a zasunes do desky).
p4ul píše:Ty SMD velikosti, o kterých píšete (1206, 0805), to je nějaký standard ve velikosti rezistorů, kondenzátorů? Znamená to nějakou konkrétní velikost v mm (palcích)?
Standard, ktery je dan rozmery...konkretni cisla HLEDAT.
p4ul píše:Pájíte pouzdra pin po pinu? Dozvěděl jsem se, že je i nějaká metoda, kdy se celá strana pinů spojí cínem dohromady a po zahřátí se cín sleje jen na piny. Používáte to někdo, nebo to je blbost?
Podle toho co to je za pouzdro...SOIC jdou pajet i jak pises, ale musis dat pajky tak akorat. BTW cinem asi nepajis
p4ul píše:SMD součástky jen normálně pájíte mikropájkou jako "velké" součástky, nebo nanášíte na DPS nějaký speciální lepící cín, na který pak součástky přilepíte a DPS ohřejete třeba žehličkou?
Zadny lepici cin neexistuje, existuje pajeci pasta, ktera je slozena z pojiva a mikrokulicek PAJKY. Pak potrebujes na zapajeni horky vzduch...ta zehlicka ti pomuze jen jako predehrev(pouzivaji se picky na cca 150C), pasta potrebuje na pretaveni dost vysokou teplotu a pres DPSku to zehlickou neprotlacis.
p4ul píše:Dáváte SMD přednost (když máte na výběr mezi SMD a větší verzí)? Třeba např. usměrňovače, stabilizátory, nebo smd pouzdra místo DIP.
Kdyz to jde, delam v THT, protoze mam spoustu soucastek doma a davat pres korunu za odpor je vrazda.
p4ul píše:S SMD součástkami jsem ještě nepracoval, tak mi prosím odpusťte takové otázky.
Nj, co s tebou mame delat
![Wink :wink:](./images/smilies/icon_wink.gif)
A mas tady ode me dalsi romanek...kua ty ze me idelas spisovatele. To je hruza, ty tvoje dotazy jsou tak akorat do hospody k pivku, ne to vypisovat
![Very Happy :D](./images/smilies/icon_biggrin.gif)