[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

moc nerozumim kombinaci "...pájecí pasta (tavidlo) s antikorozivními účinky..." vs "Vždy se musí opláchnout!" a taky mi neni jasný, proč obsahuje krom vazelíny a ZnCl ještě 10%vody (ta se při zahřátí všechna odpaří nebo třeba s něčim reaguje, má urychlit přenos tepla či proč tam vlastně je?) ...
a když už jsme u toho "vývoje", co řikáte na pájecí kapaliny? Něterý jsou "jen" dražší naředěná kalafuna (třeba 10-30% obvykle s 70-90% synt.etanolu - používá někdo na ředění něco jinýho? Příp. různý poměry pro různý pájení?) a "nevyžadujou čištění dps", další, jako je např. F-1 ( http://web.elchemco.cz/pajeci-kapalina-f-1.php ) na měď obsahuje kalafuny jen 10-20% a synt.etanolu taky tak (víc jsem nezjistil, v gme už jsem jí v nabídce nenašel, ale bude tam taky i něco "agresivnějšího" nebo vodivějšího, protože ta se oplachovat musí aspoň z dps), přitom je daleko tmavší a hustší než první zmíněná (označení R) a je taková dobře přilnavá až "lepkavá" a pájí se s ní dobře všechno možný, nevim jestli maj třeba zbytky na kabelech (po zahřátí zateklejch i pod kousek izolace) nějakej dlouhodobě negativní nebo pozitivní vliv (ať už na měď/jiný kovy - anti-/korozivní,ap. nebo třeba na izolanty, i když to je na tom kousku asi zanedbatelný) ani jsem dopodrobna nezkoumal "přednosti"/složení kapalin i na jiný kovy (hliník, nikl, nerez...), ale řikam si, co je zač ten "Roztok organických látek v triethanolaminu" ( http://www.gme.cz/pajeci-kapaliny/pajec ... okumentace ), příp. v čem je tak "vhodnej na tenký vodiče"? (nejen Cu?) ...

Bastlfanda píše:...proč obsahuje krom vazelíny a ZnCl ještě 10%vody...

Třeba proto, že ZnCl je hygroskopický.

No hlavně jde o to, že ZnCl je sám o sobě prášek a tím nic nenapájíš. Potřebuje to být v něčem rozpuštěný

Bastlfanda píše:...nevim jestli maj třeba zbytky na kabelech (po zahřátí zateklejch i pod kousek izolace) nějakej dlouhodobě negativní nebo pozitivní vliv...

Právě že maj negativní vliv. Třeba v autě, nebo kde jsou vibrace, nebo mechanický namáhání, se kabely nemaj pájet (někdy to ale jinak nejde). Páč i když to očistíš, tak ta zateklá glajda pod izolací po čase ztvrdne a kabel se může uklepat (to že to pak reaguje dál i pod tou izolací neřešim...)

No jedno jisté je , kdo se nechce zabývat dalšími postupy po pájení použije kalafunu , já ji vždy dostanu kousek zdarma , neb jezdím do krámu s chemií , kde je kalafuna na skladě v sudech v desítce tun a vždycky se něco rozsype Jen nebrat tu tmavou , nazelenalou , ale jen tu medovou . Na 99,9 si v praxi s kalafunou vystačíte jako já . No a kde jsou chloridy , tam nic jiného , než POŘÁDNÉ odstranění zbytků nelze připustit . Jo a eumetol byl taky pěkný svinstvo , stačilo se podívat do TV (tesla) , kde tím byly potírány plechy s pozinkem a pak to ten pozink sežraloa ten holý ocelový plech odpadl . (MF)

PotPalo píše:Mám dotaz, teda dva:

1. Prečo treba niektoré spájkovacie pasty oplachovať? Majú nejaký odpor, nejakú kapacitu, alebo chemicky po čase narušujú kovy?

2. Spájkovacia pasta DONAU LOTFETT Typ F-SW21 DIN 8511 (enthält Zinkchlorid) - treba ju oplachovať, a ak áno, tak čím? Je vhodná na bežné použitie?

Tiež som našiel túto pastu, vraj nieje vhodná na použitie v elektrotechnike. To prečo?

Z hlediska oplachovatelnosti existují
a) tavidla bezoplachová - není nutné jejich zbytky po pájení oplachovat.

b) tavidla podmíněně oplachová - pro část aplikací jejich oplach není nutný. Je nutné je oplachovat tam, kde je zařízení určeno pro extrémní nároky - provoz za náročných klimatických podmínek (tropy - vlhko, horko), tepelně namáhané spoje (teplota je tak vysoká, že tavidlo začíná účinkovat), požadavky na minimální svody a podobné parazitní vlastnosti

c) tavidla, která je nutné vždy oplachovat - jde obvykle o tavidla s obsahem vysoce reakčních látek (halogenidy), které způsobují korozi pájených spojů a jejich okolí, nebo o tavidla, která jsou částečně el. vodivá (vodní roztoky), a často mají další nepříznivé vlastnosti - hygroskopičnost apod.

Za určitých okolností je výhodné odstraňovat i zbytky bezoplachových tavidel, jde o např. estetické požadavky nebo v případě, že se spoje ošetří vrstvou ochranného laku. U některých tavidel dochází časem k jejich křehnutí a odlupování z pájených míst, což může mít velmi nepříznivý vliv na životnost zařízení.

PotPalo píše: 2. Spájkovacia pasta DONAU LOTFETT Typ F-SW21 DIN 8511 (enthält Zinkchlorid) - treba ju oplachovať, a ak áno, tak čím? Je vhodná na bežné použitie?

Tiež som našiel túto pastu, vraj nieje vhodná na použitie v elektrotechnike. To prečo?

Už se to tady jednou probíralo, hledej. Je to sračka s přimhouřeným okem tak na letování okapů nebo potrubí, účinek to sice má, jenže je použit problematický aktivátor (halogenidy), který j el. vodivý, způsobuje korozi a ještě ke všemu v tuku, tedy zbytky jdou docela špatně odstraňovat.

Práve že som hladal, ale nenašiel som. Takže je to sajrajt a nemal by som ho používať? Už som s tým letoval a zvyšky som "vyčistil" s isopropylalkoholom a handričkou. Stačilo to, alebo to musim zase rozobrať a vyčistiť niečim iným? Zblblo ma, že je v kovovej krabičke, a tej to nevadí, zatiaľ sa nerozpadla. Tiež je divné že jej označenie sedí aj na pastu weller.

Akú pastu doporučujete na letovanie SMD, lacnú, a najlepšie bezoplachovú? (aj keď lacná a bezoplachová asi nejdú dokopy )

Letování SMD ? Čeho konkrétně, jakou technologií, jakou pájkou ? Neexistuje univerzální tavidlo !

Upravil som môj predošlý príspevok.
...Na letovanie SMD samozrejme mikropájkou, nejaký ten odpor, kondenzátor, občas asi aj integráč. Husto osadené dosky z notebookou, takže problém s čistením.

Pokud olovo, tak používám tenkou trubičku (0,4mm) plněnou MTL468 a stejné tavidlo rozmíchané v izopropanolu, pokud bezolovo, tak slitinu, která je kompatibilní s tím, co bylo použito a z toho vyplývá i tavidlo - některé trubičky se dají sehnat jen s určitým tavidlem, třeba od jednoho výrobce mám v rámci servisu jejich speciál - Sn 96CuAg s nějakým tavidlem AF2.

Zdárec,
chtěl bych se zeptat, máte někdo praktickou zkušenost s tavidlem FLUITIN 1532 v souvislosti s trubičkovým cínem? Jedná se mi o vlastnosti toho tavidla, např. ve srovnání s tavidlem MTL 401, či 408 apod. Díky za případné info.
Např. tavidlo použito zde:

Asi jsem to měl v ruce, ale v tom množství vzorků to asi zapadlo. Podle kategorie by to mělo být podobné třeba MTL458, ale konkrétní vlastnosti zjistíš leda z datasheetu, zkušebních protokolů nebo praktickým testem.

Od roku 1956 používám kalafunu v lihu.Je li třeba použiji kalafunu na přilepení SMD součástek /velkých/ a pájím trafopájkou.Dá se přepálit a může být vodivá při pájení MOS atd.

I já jsem zastáncem toho že na pájení v elektronice je nejlepším tavidlem léty prověřená kalafuna. Nic jinýho bych nekoupil. Problem všech novinek je ten že jsou většinou předražený. A v dnešní době bych se vůbec nedivil tomu kdyby ve speciálním tavidle byla jen převlečená kalafuna.