[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Něco ohledně pájení SMD je na yotube. Jinak, někde jsem četl, že to jde klasickou trafopájkou. ještě jsem to nezkoušel. Očko rozdělit napůl, drát stočit do spirály a na konci udělat vidličku, dle rozměru součástky. Nahříváš oba připájené konce a součástka by se měla lehce "odloupnout".

Šamponek by to odpájel "švajcem"

Pokud je součástka jedním koncem přiletovaná k zemní plošce (termobody jsou už dneska zřejmě přežitek) a navíc je to vícevrstvá deska, normální 1mm hrot nemá šanci. To znají určitě všichni, co mění elyty na PC motherboardech.

Takže hrubá síla je tolerovatelná a Šamponek se možná vypracuje do stavu, kdy tohle zvládne švajcem i bodově.

EKKAR píše:Originálně osazovaný SMD jsou lepený k desce epoxidem, možná je Alík v tom přilepení ...

To platí jen z jedné strany desky - té jenž projíždí vlnou.
Součástky se osadí za středy do lepidla, projedou pecí (nejsou připájeny kontakty). Deska se otočí osadí se součástky na pastu. Opět průjezd pecí. (součástky na pastě již jsou připájeny) Součástky na straně lepidla jedou vzhůru nohama, ale lepidlo je nepustí. Pak deska jede součástkama v lepidle přes cínovou vlnu.

Ony vlastně součástky na lepidle jedou pecí dvakrát + pak ještě vlnou.
Tady bych dle osazení zbytku (např. konektorů) očekával stranu bez lepidla.

Většinou se ta lepená strana pozná podle teček lepidla mezi vynechanýma součástkama. Ale doba se mění, kdoví, jestli to už nedělají přetavením na obou stranách...

Dneska jsou ale pouzdra (většinou IO, ne pojistky), co mají zespodu chladící plošku a navenek se tváří jako lepená a je docela mazec je mikropájkou sundat, horkovzduch je mnohem lepší.

ZdenekHQ píše:Většinou se ta lepená strana pozná podle teček lepidla mezi vynechanýma součástkama. Ale doba se mění, kdoví, jestli to už nedělají přetavením na obou stranách...

Netuším jak by to udělali jedině, že by měli pastu s jinou teplotou tání.... Ona se ta vlna používá i aby zapájela klasické součástky

Jasně, ale dnešní bezolovo má mnohem strmější přechod mezi pevnou a kapalnou fází. Stačilo by přetavit jednu stranu na pastě, otočit, osadit a přetavit druhou s tím, že spodek DPS by byl chladnější.

Ale je to jenom moje teorie...

Ano, dělá se to.
Osadíme a přetavíme spodní stranu.
Obrátíme desku.
Osadíme a přetavíme horní stranu (ohřev zhora použijeme intenzivnější než předehřev zdola).
Na spodní straně nesmí být "těžké" součástky (BGA, elyty).
Spoléháme se na to, že povrchové napětí roztaveného cínu udrží součástky spodní strany na jejich místech, případně, že nedosáhne bodu tání.

Ještě se zeptám, kde se dá sehnat takováhle pojistka SMD. Je na ní napsáno FB a je 0,5 A. V GME jsem ji nenašel.

Místa je tam hromada, tak si v tom (raději nejmenovaném) obchodě kup nějakou FSF a ten kousek místa nepájivky na straně země odškrábni.

P.S. A pokud to nevede na zem, tak to podlož kouskem papírové lepící pásky a napoj na původní místo. Není to profesionální, ale je to levné.

EKKAR píše:Originálně osazovaný SMD jsou lepený k desce epoxidem, možná je Alík v tom přilepení ...

No nevím, viděl jsem osazovací proces v mnoha velkých firmách, ale lepení se určitě nepoužívá. Součástky se osadí do pájecí pasty, která před pájením součástky udrží a v průběhu pájení drží povrchovým napětím a poté již pájeným spojem.

Problém je v tom, že tazatel není schopen prohřát obě strany současně. Ještě by se dala použít odpajovací lícna a odstranit cín z jedné a pak z druhé strany.

EKKAR píše:Originálně osazovaný SMD jsou lepený k desce epoxidem, možná je Alík v tom přilepení ...

Jo, ale to by se musel psát tak rok cca 1995 .

Lepene SMD suciastky byvaju na jednostrannych doskach, kde su klasicke aj SMD suciastky (typicky zdroje).

rnbw píše:Lepene SMD suciastky byvaju na jednostrannych doskach, kde su klasicke aj SMD suciastky (typicky zdroje).

Jinak řečeno jedná se o DPS pájené vlnou. A ani to už dnes tak moc neplatí

Ale aj s tym lepidlom sa daju suciastky odstranit - staci pridat dost cinu a prilozit hrot bokom (aby bol co najlepsi prenos tepla), ono to lepidlo potom pri miernom tlaku povoli.