Napsal: 06 bře 2016, 19:16
Konkrétně na té tvé fotce jde vidět, že ten tmel dobře nezatekl v dolní části.
Mělo by to být tak, že tmel zateče pod celou plochu BGA.
No a proč se to tmelí, na to sis tak nějak odpověděl. Plus asi to, že to brání rozumné opravě přístroje. Takže taky kurvítko.
Jinak se vesele tmelilo už v dobách Pb pájek- např. v Nokiích 3310, 7110, 8210 býval podtmelený procesor.
Ale třeba u Samsungů se používal jiný tmel, takový průhledný, tam se naopak BGA mohly měnit, dokonce nás to Korejci na jednom školení chtěli naučit, ale moc jim to nešlo.
Postup byl takový, že se BGA nahřálo nízkou teplotou (cca 150°C) a při tom se takovým háčkem odrbalo co nejvíc tmelu okolo. Potom se zvýšila teplota a BGA se odpájelo. Ale dávalo se tam zpětně vždy jen nové.
On je problém v tom, že pokud je tam ten tmel a zahřeješ to, tak ty kuličky mají tendenci "vystřelit" ven.
Mělo by to být tak, že tmel zateče pod celou plochu BGA.
No a proč se to tmelí, na to sis tak nějak odpověděl. Plus asi to, že to brání rozumné opravě přístroje. Takže taky kurvítko.
Jinak se vesele tmelilo už v dobách Pb pájek- např. v Nokiích 3310, 7110, 8210 býval podtmelený procesor.
Ale třeba u Samsungů se používal jiný tmel, takový průhledný, tam se naopak BGA mohly měnit, dokonce nás to Korejci na jednom školení chtěli naučit, ale moc jim to nešlo.
Postup byl takový, že se BGA nahřálo nízkou teplotou (cca 150°C) a při tom se takovým háčkem odrbalo co nejvíc tmelu okolo. Potom se zvýšila teplota a BGA se odpájelo. Ale dávalo se tam zpětně vždy jen nové.
On je problém v tom, že pokud je tam ten tmel a zahřeješ to, tak ty kuličky mají tendenci "vystřelit" ven.