[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Dobry den,

muzete mi prosim poradit nejakou literaturu, weby, pripadne kurzy, kde by bylo mozne naucit se techniku a zpusoby pajeni trchto pouzder?

Daj na plosak svab a poloz na obycajnu zehlicku.

Hop377 píše:Daj na plosak svab a poloz na obycajnu zehlicku.

Nemam problem ani tak s vybavenim, jako spis zrejme v postupech ...
Poridil jsem horkovzdusnou pajku a pajeci pastu, nicmene ta se mi vzdy roztece pod obvod a mezi piny a uz ji z tama nedostanu ani odsavackou ... Timto zpusobem uz jsem odrovnal 2 xilinxe ((

pájecí cínová pasta + horkovzdušná pájeèka je pro "domácí" zapájení tìchto IO asi jediná použitelná kombinace, dalším pøedpokladem je správné množství pasty a použití nepájivé masky na desce. Pokud se slévají sousední nožièky, je pasty moc nebo je maska nekvalitní. Kromì množství pasty je ještì možno zalaborovat s množstvím vzduchu, jeho proud by mìl pøebyteèný cín "odfouknout" dále na desku, zùstat by mìl jen cín, který drží kapilární síly bezpostøednì pod vývodem (v prostoru vývod -ploška na DPS). U slitých vývodù je lepší použít úzkou kulatou trysku (dutou jehlu) pro profouknutí spoje nebo odsávací pásku (punèošku z lícny nasycenou tavidlem), klasická odsávaèka asi vždy povede ke znièení spoje èi obvodu. Pro "oplach" zbytkù pasty (cínových kulièek pøilepených v tavidle pod IO i na deskách obecnì) používám úspìšnì koupel v Isopropanolu (nìkolik minut) + následné intenzivní èištìní v ultrazvukové praèce (jako roztok teplá voda+èistidlo pro praèky+trochu Isopropanolu, lépe se tak rozpouštìjí pryskyøièné složky tavidla ve vodì jinak nerozpustné). Tato procedura spolehlivì odstraní všechna pájecí rezidua, na souèástky (IO+SMD, u elektrolytù v klasickém pouzdru, pøepínaèù, konektorù a jiné mechanické bižuterie bych ji nepoužíval ale tyto souèástky je možné osadit dodateènì), materiál desek, masku, potisky atd. nemá vliv. Do praèky se vejde vìtšina desek, desky velikosti Eurokarty se dají èistit nadvakrát (ponoøené zèásti jedním koncem). Desku je pak pøed zkoušením nanejvýš vhodné øádnì vysušit (tøeba proudem horkého vzduchu z pájeèky, hlavnì pro odstranìní kapky vody pod IO).

U velkosériové výroby (vlna, dneska spíše reflow) se oplach z "ekologických" dùvodù nepoužívá, tam je ale cín nadávkován pøesnì na každý pájený bod a zbytky tavidla jsou nekorozivní, po dobu životnosti zaøízení (která je dnes paradoxnì kratší, než v minulosti, vìtšina zaøízení vydrží sotva po dobu záruky, ale to je na jinou diskusi) by nemìly mít neblahý vliv.

Dej tam mene pasty a vice tavidla, aby ti to neutikalo na okolni kontakty...a u ty pajecky si dej bacha, abys na to nefoukal moc silne, aby si to nerozfoukaval a spoje se ti neslevaly.

to brtnik: u velkoseriovky se take oplachuje, ale je snaha pouzivat takova tavidla, aby to nebylo potreba, jak pises. Nekdy to holt jinak nejde. V EU mame oproti USAkum prisnejsi normy, amici jsou na to prasata, pouzivaji pouze agresivni tavidla.

Krátký a struèný popis, jak TQFPèka pájíme u nás ve firmì, pokud se to dìlá ruènì - opravy, vzorky a pod.


Pájecí pastou na SMD (používáme RoHS - za 800,- v injekèní stíkaèce) technologii se napastují pájecí plošky. Šváb se posadí na desku a pøidržuje se pomocí pinzety +/- na správné pozici - pasta pomùže jej pøilepit tam, kde potøebujeme. Pájecí hrot dùkladnì oèistíme (namoèená houbièka a ubrousek - tvrïáci jen tak dvìma prsty ) ) a nabereme lehounce cínu. Chytneme si jeden pin (rohový) a souèástku umístíme tak, jak má být. Pozor, už jsem dvakrát nožku ulomil !!!
Chytneme druhou nožku v protilehlém rohu.
Opìt oèistíme pájecí hrot.
Nabereme opìt malinko cínu a pomali, aby se staèila prohøát mìï i nožka, pøejíždíme po pinech na jedné stranì pouzdra. Po troše praxe nevznikají spojené piny ani studeòáky.
Takto 4x )

Pokud se podaøí slít nožky, pak se podle množství cínu buï znova strana napastuje a znovu pøejede, nebo se použije odsávací lanko. Teplota pájecího hrotu je kolem 330°C.

Deska se po zapájení èistí v isopropyl alkoholu obyèejným kartáèkem na zuby, nebo se umyje v ultrazvukové myèce.

Takto po jednom pine obcas nejake veci spajkujem (do 128 pinov) - celkom to ide. Dokonca aj bez pasty, ked sa plosky najprv pocinuju.

Pokud je slušné tavidlo tak to jde i normální mikropajkou. Usadím ho a cutnu do kříže za krajní nožky. Nanesu tavidlo a normálním cínem (ne na okapy) a mikropájkou přejedu přes nožky. Tavidlo zajistí že se za hrotem přes ty nožky táhne taková kulička. Na posledních 2-3pinech odsaji licnou přebytek cínu přejedu hrotem. Takového švába osadím za chvilku.

Pasta a flux, alebo cin a flux a nemam problem.
Treba to skusat na nejakych lacnych svaboch.