[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

ahojte,
sem-tam potrebujem riesit chladenie niektorych SMD komponentov tak, aby sa chladili priamo ploskou medi, ktora je pod nim/vedla neho/z druhej strany plosaka a pod. Viete mi poradit nejake linky, skripta cokolvek co by mi mohlo pomoct v tom aku velku plosku (pripadne jej tvar) mam spravit aby sa neprehrievala a ani nebola zbytocne velka?
diky, v pripade potreby upresnim...

Ahoj , myslím že tudy cesta nevede. Spíš bych to viděl na ofukování ventilatorkem nebo předimenzování součástek.

ci vedie alebo nevedie budem vediet az ked o problematike budem cosi vediet Zatial viem iba to, ze cim vacsia plocha tym lepsie chladenie ale to je malo!!!
Potrebujem vediet - uvediem priklad s vymyslenymi cislami: na suciastke je vykonova strata 1W, nechcem aby teplota suciasky bola vyzsia nez 40°C, hrubka Cu povedze 35um, material FR4 ... Aku velku plosku treba aby to tato ploska uchladila?
Alebo ked bude PCB dvojvrstvova a ploska bude na vrchnej a spodnej strane ake velke ich treba? Kolkymi prechodovymi dierami ich treba spojit aby to bolo funcne a pod. ...

Tohle nevyřešíš trojčlenkou, řeší se to modelací v nějakém návrhářském systému, který umí teplotní analýzu. A je to zatraceně závislé na materiálu desky, běžně jsem viděl stábly chlazené velkou plochou fólie 70um a teplo se rozvádělo desítama prokovů do spodní vrstvy.

Dikobraz píše:Ahoj , myslím že tudy cesta nevede.

A jak myslis ze se chladi napr. IO, nebo FLASH LED? Tudy prave cesta vede.

MILe: o zadne takove literature nevim a pochybuji ze by byla...vsechno to je o zkusenostech. Zkus to metodou pokus omyl. Neni problem si vyrobit vzorky napr. pro SMD odpory a "zahrivat" je pomoci zdroje s proudovym omezenim.

EDIT// mam zato, ze tohle modelovat zvladne T-CAD...ale na internetu to asi nesezenes

Potrebujes vstahy pre tepelnu vymenu - povrch medi ber ako povrch chladica ostatne mas tu: http://pandatron.cz/?219&vypocet_chladice
povrch mozes brat ako sucet hornej aj spodnej strany ale pouzi vela prekovov. Mam skusenost ze na ploche medi 2x3cm sa da dobre (pri okoli 20st nepresiahne 40st) uchladit 1W, ale musi byt dobre obita prekovmi. Ale pozor - radsej predimenzovat ako nechat zhoriet, pocinovat plochy, a uvazovat o prudeni vzduchu v konstrukcii! Ako priklad si rozober PC zdroj alebo spinanu nabijacku, urcite tam narazis na podobne riesenie.

Sendix,
to mi je jasne, ze to nevyriesim trojclenkou mam v pohode na viac nez na trojclenku... Material pouzivame vzdy FR4, meni sa len hrubka Cu a pocet vrstiev (ale na chladenie ma zmysel pouzit aj tak len vonkajsie...) Je mi tiez jasne, ze akykolvek vypocet bude len priblizny ale urcite bude lepsi nez povedat, ze plosku treba spravit co najvacsiu...

mihal,
pocinovat plochy??? nieje Cu lepsi tepelny vodic ako cin? To sa mi zda potom akoby si chcel dat medzi med a cin este tepelny izolant, nie?
Za link diky, este som nepozeral ale urcite pozriem!!!

mihal,
oprava: malo tam byt samozrejme medzi med a vzduch este tepelnu izolaciu...

Med je tenka - pocinovanie zvacsi jej hrubku a teplo sa potom lepsie vedie aj na krajne plochy.

MiLe píše:pocinovat plochy??? nieje Cu lepsi tepelny vodic ako cin? To sa mi zda potom akoby si chcel dat medzi med a cin este tepelny izolant, nie?

Co myslis ze bude chladit lip? Kilo kovu, nebo 2 kila kovu(uvazuju zaroven dvounasobny objem)?

EDIT//mihal rychlejsi