Stránka 1 z 1

Sklokeramická deska

Napsal: 26 pro 2009, 20:46
od Mirda
Asi špatně vyrobenou nebo usazenou skříňkou pod varnou deskou došlo k odtržení skleněné varné desky z nerezového rámu. Vyjel pravý přední roh nahoru asi o pět mm. Pracovní desku nechám udělat novou ale čím přilepit nazpět to sklo. Vypadá to na nějaký dobrý silikon. Prosím poraďte kdo jste toto s úspěchem vyřešíl.

Napsal: 26 pro 2009, 21:14
od PCmaniac99
co takhle ten červený silikon do 300°C? používá se na utěsnění na autech, třeba olej. vany a tak.

Napsal: 26 pro 2009, 21:46
od kejki

Napsal: 26 pro 2009, 22:51
od Mirda
Díky, pokusím se pozeptat po tom Loctite 5366.

Napsal: 27 pro 2009, 11:17
od pauls
To: Mirda
Mohu vědět o jakou sklokeramickou desku šlo? Mě se stejná věc stala s Morou...
Vyndal jsem to z rámu pořádně vyčistil a odmastil a použil jsem transparentní kvalitní silikon a v pohodě. K příliš velkému tepelnému namáhání zde nedocházi, takže jsem to víc neřešil...

Napsal: 27 pro 2009, 15:17
od Mirda
Ano taky MORA.

Napsal: 09 kvě 2017, 23:12
od microlan
Abych nezakládal nové vlákno, dovolím si zde prezentovat jednu zkušenost s řídící elektronikou varné desky. Jednalo se o desku řízenou jednočipem uPD78F0523. Procesor se jednoduše řečeno zbláznil a kontrolky na desce blikaly jak na vánočním stromečku. Logicky jsem usoudil, že závada může být pouze v procesoru, protože funkční systém by při poruše něčeho periferního nejspíše oznámil nějakou chybovou hláškou (Napájení a blokovací kondy změřeny a pro jistotu i vyměněny). Sehnat procesor by nebyl problém, ale sehnat 32 kb dat do něj se mě jevilo jako neřešitelné. Napadlo mě, že by mohl být čip "otrávený" nějakými výpary z vaření, případně pečení(z trouby pod ní). Fouknul jsem na něj 150 st. vzduch po dobu 2 minut a ejhle po vychladnutí a zapnutí začal procesor sekat latinu. Vydrželo mu to ale jen 2 hodiny a začal zase blbnout. Přidal jsem vzduch na 200 st. opět 2 minuty a deska šlape už 4 dny. Co si o tom myslíte?

Napsal: 11 kvě 2017, 07:45
od microlan
Fakt, že elektronické součástky mohou být citlivé na chemikálie včetně vodní páry je asi všeobecně znám. V praxi se s tím setkáváme většinou takovýmito upozorněními. (viz příloha) Tahle procedura se provádí z důvodu expanze páry při pájení a následné destrukce obvodu. Takže si myslím, že vlhkost v čipu může způsobit i jeho chybovost, a že je možné ji vyžíháním také odstranit.

Dodám, že majitel SD zjistil, že právě v místě řídící elektroniky mu proudí pára nějakou netěsností z elektrické trouby umístěné pod varnou deskou.