Bry den vsetkym
Chcem sa podelit o to co som dnes uspesne absolvoval ohladne opravy jedneho motherboardu PROX-3600 Protech.
Je to staré PC (PS-8060), výkonom absolutne nezaujimave ale kedze na nasu pouzitie sa iny typ neodporuca a už sa nevyraba (niesu už dostupne n.d.) tak som sa dal nahovorit na opravu.
Na obrazovke sa po nabehu systemu (v nasom pripade win98) sa zobrazuje win okno typu "ilegalna operacia" a bezne veci ako zdroj, HDD, preinstal systemu, RAM, CPU sme vymennym sposobom vylucili.
Niekedy sa chyba docasne odstranila default nast. v biose ale to bola zrejme len nahoda ako som neskor zistil. Cas, datum a nastavenia cmos ram to drzi.
Urcite indicie a tusenia ma naviedli na cestu typu zatlacit na bga chipsetu a potom zapnut pc, co sposobilo ze nabeh aj funkcnost systemu zacal byt v poriadku.
Takze vzhuru na op. spojov BGA chipu Intel 82801.
PCB motherboardu je spajkovana bezoolovnatym cinom, co zvysuje risk pri takomto zakroku ze doska sa tepelne poskodi. Kedze myslim ze len prespajkovanie udaneho chipu nemusi byt spolahliva oprava, tak som sa rozhodol odspajkovat.
Takze teplovzduska Bosch s reg. teploty nastavena na 370st, riadne vela pasty na spajkovanie (pouzivam future rework želé) a nahrievat kym nezistim ze po jemnom bocnom drgani pinzetou do puzdra chipu ze sa hybe. Podobrat ipravenou pinzetou chip ale ak niekto ma podtlakom chip zdvyhnut.
Skontrolovat ci su vsetky plošky na pcb aj na chpi pocinovane, prave ked to blbne tak tam najdete hole plosky bez cinu. Tenkym hrotom, ihlou zoskrabat z nepocinovanej plosky teknu vrstvicku a tenkym hrotom pocinovat, pripade ze sa pri demontazi zlepili nejake gulicky dokopy tak som to riesil odoka nadavkovanim 0,5cinu a po nahriati malym prietokom vzduchu sa cin roztavil utvoril gulicku ktora sa uchytila na spravne miesto. Je to piplacka a trva to niekedy velmi dlho. Potom uz nie je problem napastovat a prilepit chip na spravne miesto a zapiect ho naspat.
Demontaž-oprava spojov-montaž bga chipov
Moderátor: Moderátoři
Ked som robil mobily som to robil bezne (napr. Hagar, ccont, cobba, MAD2, UEM, UPP, mjolner, flashky a podobne bga v mt nokia a inych) Mobily už 3roky profesionalne nerobim tak som to znova vcera oprasil oprasil 
Najvacsi problem je zvolit vhodnu teplotu a sirku prietoku vzduchu aby sa doska prilis nevyboulila a pri odlepovani chipu aby sa nepolepili roztavene gulicky v okamziku zachytenia a dvyhnutia chipu vhodnym nastrojom. S tentou pinzetou sa totiž stava že sa chip vysmykne, posunie alebo prevazi na jednu stranu co sposobi zlepenie množstva guliciek a bez reballing kitu alebo bez new chipu je vacsinou po veskerej oprave ak je tych guliciek priliš vela polepenych...
Prave koli tomuto som vcera v spolupraci s dalsimi kolegami vyrobil pripravok z dvoch plieskov v tvare L oproti sebe spojenych pruzinami.
Tym sa tieto tenke pliesky daju vložit pod chip asi tak do 1mm (podla velkosti chipu aby sa nedostali až ku gulickam) a drzia na svojom mieste pruzinami o seba (hrubka plieskov ale musi byt taka tenka aby pruziny nesposobovali pnutie chipu co by po roztaveni guliciek sposobilo nadskocenie chipu). Použil som nejaký tenky ocelovy plech a konce co maju ist pod chip som zabrusil do spravnej hrubky a tvaru.
Nato som spomenute dva pliešky spojil po stranach dlhsich stranach L profilu ocelovym drotom prevlecenym cez otvory v plieskoch do ociek.
Takze pripravok ma tvar celustí, kde celuste su kratsie konce L profilu oproti sebe zabrusene do spravneho tvaru a dve pružiny celuste uzatvaraju. Ocelovy drat je zohnuty do obluka a v strede napilovany aby sa do takto vzniknuteho zliabku dalo upevnit ocko tretej pruziny.
Do teplovzušnej pistole som medzi vetracie prelisy prevliekol medeny drat z nejakeho sykfi kablu a urobil z neho hacik na ktory zavesim spomenuty pripravok za 3. pruzinu .
Postup demontaže je asi takyto:
1.) chip napastujem dookola po celom obvode pastou "Future rework jelly" alebo Multicore (cislo tejto si už nepamatam nieco ako 20201 ??? použivaju nokia zaručne servisy) , obe mavaju v "JLelektronik" v BB. Pastu mam v striekačke s hrubou ihlou a tak ju lahko viem nadavkovat kam treba.
2.) roztiahnem celuste pripravku a nasadim na chip tak aby zabrusene profily vošli pod chip a kedze pruziny maju tendenciu celuste stiahnut tak to drzi na chipe...
3.) Zavesim pripravok cez 3. pruzinu na hacik teplovzdušky, tak aby bola pruzina v klude, takze vyska teplovzušky a dlzka pruziny by mala byt nastavena tak aby bolo spojenie ale aby prusina zaroven nebola natahovana...
Najvhodnejsie je teplovzusku pripevnit na pakovy stojan pre vrtačku aby sa tak dala nastavit vyska zdvyhu atd.
4.) Zapnem pistol a nastavim teplotu podla typu dosky olovo 300-320st, bez olova 350-370st a fukam pripadne najprv nižšiu a postupne teplotu zvašujem aby som tak neurobil doske tepelny sok.
5.) ked po jemnom drgani pinzetou do pripravku je citit že cip ma guličky roztavene teda plave, tak rychlim pohybom zdvyhnem (pakou) teplovzdusku zvyslo hore a tym v prebehu okamziku odlepim chip rovnomerne od dosky a gulicky sa navzajom nezlepia ale ostanu vsetki bud na doske alebo na chipe.
Preto už netreba gulicky vyrabat rucne...
Ak boli vsetky spoje ok, tak cast cinu konkretnej gulicky ostava na chipe a cast na doske. Ak na niektorej strane ostane len plocha ploška bol tam spoj odlomeny, poskodeny, nedokonaly alebo cin nebol riadne pretaveny pri demontaži...
Tenkym dobre pocinovanym cistym hrotom najlepsie gulateho tvaru s rovnou spickou je po chvili trpezlivosti mozne pocinovat prazdne plosky bez poskodenia guliciek naookolo.
Urcity spravny grif, teplotu, množstvo pasty kazdy casom ziska. Niekedy nechce na plosku chytit cin, tak je treba nejakou ihlou, meracim hrotom plosku jemne oskrabat.
Spinavy (cierny) a prepaleny hrot neocisteny vlhkou spongiou nema tepelny prechod a nielenže možete spalit/odlepit plošku ale aby s tym nieco islo aj rozstavit tak je nutne zvysit teplotu takze este viac sa tym hrot spali a zaspini... takze na to velky pozor, zaciatocnici s mikropajkou nemaju sancu...
Ked mam pocinovane vsetky povodne hladke plosky, tak napastujem spoje na doske, chip umyjem liehom zubnou kefkou od starej pasty.
Priložim chip chyteny v pinzete na spravne miesto a akonahle je na spravnom mieste tak si ho v strede puzdra nejakym vhodnym skrutkovacom napr. torx alebo niecim s gulatym koncom jemne pritlacim a tym pridrzim na spravnom mieste aby som mohol pinzetu bez posunutia chipu odstranit.
Nahrievam potom mensim prietokom vzduchu kym nie je vidno ze pasta zpod chipu vyviera a potom skusam ci cip plave alebo nie. Ak uz je to roztavene tak plave na gulickach a mozem vypnut teplovzdusku a nechat to vychladnut pripadne postupne znizovat teplotu a pistol vychladit.
No a to je vsetko vlastne))) s tymto pripravkom sa omnoho viac dari a je to odost rychlejsie...
ked si najdem cas tak ten pripravok odfotim alebo nakreslim ako to vyzera...
Najvacsi problem je zvolit vhodnu teplotu a sirku prietoku vzduchu aby sa doska prilis nevyboulila a pri odlepovani chipu aby sa nepolepili roztavene gulicky v okamziku zachytenia a dvyhnutia chipu vhodnym nastrojom. S tentou pinzetou sa totiž stava že sa chip vysmykne, posunie alebo prevazi na jednu stranu co sposobi zlepenie množstva guliciek a bez reballing kitu alebo bez new chipu je vacsinou po veskerej oprave ak je tych guliciek priliš vela polepenych...
Prave koli tomuto som vcera v spolupraci s dalsimi kolegami vyrobil pripravok z dvoch plieskov v tvare L oproti sebe spojenych pruzinami.
Tym sa tieto tenke pliesky daju vložit pod chip asi tak do 1mm (podla velkosti chipu aby sa nedostali až ku gulickam) a drzia na svojom mieste pruzinami o seba (hrubka plieskov ale musi byt taka tenka aby pruziny nesposobovali pnutie chipu co by po roztaveni guliciek sposobilo nadskocenie chipu). Použil som nejaký tenky ocelovy plech a konce co maju ist pod chip som zabrusil do spravnej hrubky a tvaru.
Nato som spomenute dva pliešky spojil po stranach dlhsich stranach L profilu ocelovym drotom prevlecenym cez otvory v plieskoch do ociek.
Takze pripravok ma tvar celustí, kde celuste su kratsie konce L profilu oproti sebe zabrusene do spravneho tvaru a dve pružiny celuste uzatvaraju. Ocelovy drat je zohnuty do obluka a v strede napilovany aby sa do takto vzniknuteho zliabku dalo upevnit ocko tretej pruziny.
Do teplovzušnej pistole som medzi vetracie prelisy prevliekol medeny drat z nejakeho sykfi kablu a urobil z neho hacik na ktory zavesim spomenuty pripravok za 3. pruzinu .
Postup demontaže je asi takyto:
1.) chip napastujem dookola po celom obvode pastou "Future rework jelly" alebo Multicore (cislo tejto si už nepamatam nieco ako 20201 ??? použivaju nokia zaručne servisy) , obe mavaju v "JLelektronik" v BB. Pastu mam v striekačke s hrubou ihlou a tak ju lahko viem nadavkovat kam treba.
2.) roztiahnem celuste pripravku a nasadim na chip tak aby zabrusene profily vošli pod chip a kedze pruziny maju tendenciu celuste stiahnut tak to drzi na chipe...
3.) Zavesim pripravok cez 3. pruzinu na hacik teplovzdušky, tak aby bola pruzina v klude, takze vyska teplovzušky a dlzka pruziny by mala byt nastavena tak aby bolo spojenie ale aby prusina zaroven nebola natahovana...
Najvhodnejsie je teplovzusku pripevnit na pakovy stojan pre vrtačku aby sa tak dala nastavit vyska zdvyhu atd.
4.) Zapnem pistol a nastavim teplotu podla typu dosky olovo 300-320st, bez olova 350-370st a fukam pripadne najprv nižšiu a postupne teplotu zvašujem aby som tak neurobil doske tepelny sok.
5.) ked po jemnom drgani pinzetou do pripravku je citit že cip ma guličky roztavene teda plave, tak rychlim pohybom zdvyhnem (pakou) teplovzdusku zvyslo hore a tym v prebehu okamziku odlepim chip rovnomerne od dosky a gulicky sa navzajom nezlepia ale ostanu vsetki bud na doske alebo na chipe.
Preto už netreba gulicky vyrabat rucne...
Ak boli vsetky spoje ok, tak cast cinu konkretnej gulicky ostava na chipe a cast na doske. Ak na niektorej strane ostane len plocha ploška bol tam spoj odlomeny, poskodeny, nedokonaly alebo cin nebol riadne pretaveny pri demontaži...
Tenkym dobre pocinovanym cistym hrotom najlepsie gulateho tvaru s rovnou spickou je po chvili trpezlivosti mozne pocinovat prazdne plosky bez poskodenia guliciek naookolo.
Urcity spravny grif, teplotu, množstvo pasty kazdy casom ziska. Niekedy nechce na plosku chytit cin, tak je treba nejakou ihlou, meracim hrotom plosku jemne oskrabat.
Spinavy (cierny) a prepaleny hrot neocisteny vlhkou spongiou nema tepelny prechod a nielenže možete spalit/odlepit plošku ale aby s tym nieco islo aj rozstavit tak je nutne zvysit teplotu takze este viac sa tym hrot spali a zaspini... takze na to velky pozor, zaciatocnici s mikropajkou nemaju sancu...
Ked mam pocinovane vsetky povodne hladke plosky, tak napastujem spoje na doske, chip umyjem liehom zubnou kefkou od starej pasty.
Priložim chip chyteny v pinzete na spravne miesto a akonahle je na spravnom mieste tak si ho v strede puzdra nejakym vhodnym skrutkovacom napr. torx alebo niecim s gulatym koncom jemne pritlacim a tym pridrzim na spravnom mieste aby som mohol pinzetu bez posunutia chipu odstranit.
Nahrievam potom mensim prietokom vzduchu kym nie je vidno ze pasta zpod chipu vyviera a potom skusam ci cip plave alebo nie. Ak uz je to roztavene tak plave na gulickach a mozem vypnut teplovzdusku a nechat to vychladnut pripadne postupne znizovat teplotu a pistol vychladit.
No a to je vsetko vlastne
))) s tymto pripravkom sa omnoho viac dari a je to odost rychlejsie...ked si najdem cas tak ten pripravok odfotim alebo nakreslim ako to vyzera...
mozem povedat ze ak by to nebolo uspesne tak to nerobim, ved su aj firmy ktore rebaluju stare bga a v casoch ked som robil mobili to bolo takmer kazdy den co som nieco podobne riesil. Zacinal som v 1998 vtedy este bga neboli ale postupne som sa to musel naucit aby som bol uspesnejsi ako bezny podbranovy servis, ktory len prepaluje bga.
A tak som nakoniec bol jeden z par ludi ktory to vtedy niekedy od roku 2000 vedeli robit a nemusim rozvadzat ze vacsina sra.iek koncila u mna s tym ze ak to uz ja nerozchodim treba to zahodit dokanala...
Ved kolko je a bolo nokii trebars 6210 (uz prehystorical phone), ktore mali vyrobnu vadu, ze vplyvom velkeho odvodu tepla na jednej zemniacej ploske cobba bga (bola priamo sucastou zemniacej plochy dosky a teda oproti ostatnym sa tam cin nemohol riadne pretavit ked to zapekal stroj), o tom by ti mohli rozpravat story aj chlapy z movisu a celadonu, ktori denne menili cobby v zaruke v ramci reklamacia - fon nema signal... (tam sa s tym nikto nepara- vymena za new nagulickovany chip).
Ale co tí ako ja co nemali pristup k new n.d. - pomoz si ako mozes a ked je to zaplatene tak sa aj potrapis nie ?
Teraz uz su mobily pre mna nezaujimave lebo si kazdy radsej pocka na novu akciu a doma ma zotri stare... Cista komercia spotrebny tovar , pokazi sa zahod to zober si akciu za korunu...
Vtedy to ale malo cenu ked ti niekto za opravu spojov bga na nokii 8210 zaplatil aj 2000Sk a bol rad ze to fici a reklamacie neboli ak to niekto nehodil o stenu. Dokonca som robil aj hardcore typu , miesto odtrhnutej plosky natiahnut drat z cievky pomedzi gulicky a zapojit druhy koniec preruseneho obvodu... To uz asi dnes nikto nerobi. Nebudem sa tu o tom rozpisovat lebo co ked to nahodou cita nejaky clovek z finska a ponukne mi pracu Tam by som len zdrevenel, hold casi komunizmu ked som zhanal jeden tranzistor mesiac su uz davno prec ale ta ta tvorivost improvizovat a urobit z .ovna funkcnu vec v cloveku ostava...
Asi niekto namietne ze to už nie je original ale na to ja kaslem, pre mna je dolezita funkcnost a potom ten co to navrhol je tiez len clovek a nemyslim ze by to bol nejaky nadclovek zalezi len na schopnosti chcet sa ucit...
A tak som nakoniec bol jeden z par ludi ktory to vtedy niekedy od roku 2000 vedeli robit a nemusim rozvadzat ze vacsina sra.iek koncila u mna s tym ze ak to uz ja nerozchodim treba to zahodit dokanala...
Ved kolko je a bolo nokii trebars 6210 (uz prehystorical phone), ktore mali vyrobnu vadu, ze vplyvom velkeho odvodu tepla na jednej zemniacej ploske cobba bga (bola priamo sucastou zemniacej plochy dosky a teda oproti ostatnym sa tam cin nemohol riadne pretavit ked to zapekal stroj), o tom by ti mohli rozpravat story aj chlapy z movisu a celadonu, ktori denne menili cobby v zaruke v ramci reklamacia - fon nema signal... (tam sa s tym nikto nepara- vymena za new nagulickovany chip).
Ale co tí ako ja co nemali pristup k new n.d. - pomoz si ako mozes a ked je to zaplatene tak sa aj potrapis nie ?
Teraz uz su mobily pre mna nezaujimave lebo si kazdy radsej pocka na novu akciu a doma ma zotri stare... Cista komercia spotrebny tovar , pokazi sa zahod to zober si akciu za korunu...
Vtedy to ale malo cenu ked ti niekto za opravu spojov bga na nokii 8210 zaplatil aj 2000Sk a bol rad ze to fici a reklamacie neboli ak to niekto nehodil o stenu. Dokonca som robil aj hardcore typu , miesto odtrhnutej plosky natiahnut drat z cievky pomedzi gulicky a zapojit druhy koniec preruseneho obvodu... To uz asi dnes nikto nerobi. Nebudem sa tu o tom rozpisovat lebo co ked to nahodou cita nejaky clovek z finska a ponukne mi pracu
Tam by som len zdrevenel, hold casi komunizmu ked som zhanal jeden tranzistor mesiac su uz davno prec ale ta ta tvorivost improvizovat a urobit z .ovna funkcnu vec v cloveku ostava...Asi niekto namietne ze to už nie je original ale na to ja kaslem, pre mna je dolezita funkcnost a potom ten co to navrhol je tiez len clovek a nemyslim ze by to bol nejaky nadclovek zalezi len na schopnosti chcet sa ucit...
PixelOrgy píše:A jak to bylo dal? fungovalo to? opravdu to chytne i spouzitim demontovaneho bga? spis stesti rekl bych....
-
TechniXHACKer
- Příspěvky: 272
- Registrován: 19 srp 2008, 02:00
Hm nic take sa mi nezobrazovalo, dokonca pod w2000 a xp tie masiny normalne funguju, len jednu vec som si vsimol pod tym w98, ze to winokno malo miesto kriziku na zavretie nejaky nezmyselny graficky symbol a miesto sipiek na posun v okne tam boli ciselka 2 a 3 alebo tak nejako...
Hej robil som v jeden cas aj v nokii (CMS) na takom teplovzušnom poloautomate, že sa cip po roztaveni vcucol podtlakom hore, no teraz robim vyherne automaty a tam taka profi vybava nehrozi
Ono na tejto doske sa tie zle spoje robia vzdy tusim v pravom dolnom rohu cipu, tam sa nejak ta doska vlní od tepla...
Hej robil som v jeden cas aj v nokii (CMS) na takom teplovzušnom poloautomate, že sa cip po roztaveni vcucol podtlakom hore, no teraz robim vyherne automaty a tam taka profi vybava nehrozi
Ono na tejto doske sa tie zle spoje robia vzdy tusim v pravom dolnom rohu cipu, tam sa nejak ta doska vlní od tepla...
-
TechniXHACKer
- Příspěvky: 272
- Registrován: 19 srp 2008, 02:00
Jaj tak take nist nemam ci by sa to dalo zistit, navyse je tam bios upraveny tak ze sa tam neda nic zmenit, len urobit default (zrejme na objednavku) ak tam supnes flasku so standardnym tak to ostane stat po teste ram...
Henten poloautomat bol kombajn, na sposob ze na pc k tomu si si zadal typ cipu, nastavil polohu kde to ma fukat a zapol. v tom profile bolo zadane ako dlho akou teplotou ma fukat a aky prietok, predherev dosky zo spodu a ked vcucnut. A pri zapekani nieco podobne ...
Henten poloautomat bol kombajn, na sposob ze na pc k tomu si si zadal typ cipu, nastavil polohu kde to ma fukat a zapol. v tom profile bolo zadane ako dlho akou teplotou ma fukat a aky prietok, predherev dosky zo spodu a ked vcucnut. A pri zapekani nieco podobne ...