A ted k memu problemu. Mozna se projevim jako blbec, poputuji do hvezdne pechody:), ale mam problem s letovanim narocnejsich obvodu co do poctu nozicek/velikosti.
Mam tady horkovzdusnou stanici, infrastanici, dve profi pajky. Problem mam ten, ze kdyz chci vymenit nejaky vadny IC nebo jen preprogramovat a nechci to delat pomoci ISP, tak pokud si chci pred osazenim zpet upravit kontakty na zakladni desce trochu, tak jak na ne sahnu mikropajkou, tak micropajka vytvari na kontaktech kapkovity profil cinu. Kdyz takto upravim kontakty napr pro plcc52, qfp64 nebo jen nejaky narocnejsi dip, tak mam potom velky problem vycentrovat soucastku presne na svou pozici. Lita mi sem a tam, klouze a neudrzi se na vrcholu "kapek" (zvlaste kdyz pak chci pouzit IRDA letovaci stanici, tak jak se postupne zarivaji a taje cin, tak se mi s 50% uspesnosti soucastka posune nakonec a je nadlisky ukol ji vycentrovat pinzetou)....Pouzivam FLUX letovaci pastu...
Je nejaky figl, jak zmenit profil cinu na ploskach/kontaktech IO? Zkousel jsem horkovzduch, ale ten me odfouka pastu pryc a profil se o moc nezmeni...delam neco blbe, nebo se uz s tim taky nekdo pral?:)
Tak a ted do me:)
