[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Zdravim, jsem tu novacek, tak bych vas nejdrive chtel pozdravit, vypada to tu jako solidni databaze vedomosti, smekam...

A ted k memu problemu. Mozna se projevim jako blbec, poputuji do hvezdne pechody:), ale mam problem s letovanim narocnejsich obvodu co do poctu nozicek/velikosti.

Mam tady horkovzdusnou stanici, infrastanici, dve profi pajky. Problem mam ten, ze kdyz chci vymenit nejaky vadny IC nebo jen preprogramovat a nechci to delat pomoci ISP, tak pokud si chci pred osazenim zpet upravit kontakty na zakladni desce trochu, tak jak na ne sahnu mikropajkou, tak micropajka vytvari na kontaktech kapkovity profil cinu. Kdyz takto upravim kontakty napr pro plcc52, qfp64 nebo jen nejaky narocnejsi dip, tak mam potom velky problem vycentrovat soucastku presne na svou pozici. Lita mi sem a tam, klouze a neudrzi se na vrcholu "kapek" (zvlaste kdyz pak chci pouzit IRDA letovaci stanici, tak jak se postupne zarivaji a taje cin, tak se mi s 50% uspesnosti soucastka posune nakonec a je nadlisky ukol ji vycentrovat pinzetou)....Pouzivam FLUX letovaci pastu...

Je nejaky figl, jak zmenit profil cinu na ploskach/kontaktech IO? Zkousel jsem horkovzduch, ale ten me odfouka pastu pryc a profil se o moc nezmeni...delam neco blbe, nebo se uz s tim taky nekdo pral?:)

Tak a ted do me:)

Jinak vyhnout se nemuzu letovani/predpripravy s micropajkou, pac po odletovani infra stanici se casto stava, ze zustane z nekterych plosek cin na IO packach a je potreba ho tam vratit, tudle radu prosim neeee----

Čo chseš?
Si ďalej ako drvivá väčšina tu prítomných.
Môžeš použiť šablónu, alebo io fixovať prilepením alebo mechanický. Okrem pasty skus este pouzivat kvapalinu na SMD.

Jestli jsem to z toho sáhodlouhého článku pochopil, potřebuješ očistit DPS od zbytků cínu po odletování součástky.
Na to použij odsávací licnu.

No já to řeším tak, že plošky máznu pájecí pastou a horkovzdušnou pájkou s užší tryskou a větším průtokem vzduchu "odfouknu" cín směrem od středu pouzdra ven. Po vychladnutí a očištění se obvykle dá součástka usadit na správné místo.

Používám na to licnu. Ideálně si pomoci předehřevem nebo ještě horkým vzduchem (pokud čistím plošky pod BGA). To pak jde samo. Pájet pak do pasty nebo přímo zase cín dodat. Podle typu pouzdra a možností

NadliDský...
Jak je možné, že máš takové vybavení, při tak málo zkušenostech? Docela by mě zajímalo jaké typy to konkrétně jsou, hlavně u těch páječek.

Vsem diky, zkusil jsem vymenit pastu za jiny typ a je to lepsi mnohem...to s tim uzkym nastavcem a velkym prutokem zkusim....

Habesan píše:NadliDský...
Jak je možné, že máš takové vybavení, při tak málo zkušenostech? Docela by mě zajímalo jaké typy to konkrétně jsou, hlavně u těch páječek.

Chci zeptat, tvuj dotaz na vybaveni smeruje k tomu, aby jsi mi poradil s konkretnim dotazem, nebo si klade za cil neco jineho?

Jejich odkup. Nebo obšlehnout zapojení.

K tvému původnímu dotazu: Licna, gelové tavidlo, zploštělý hrot, trpělivost, trénink.