[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Dobry den,mam takuto prozbu:Poradte ako najjednoduchsie a najlahsie vyletovat bez poskodenia viac vyvodove smd suciastky.Napr tranzistory v puzdre SO-8 .Skusal som odsavackov,ale nejako mi to neslo,zafukovacou pistolou,ale som sa bal ze ich prehrejem.Ako to robite vy?
Dakujem

Gytarovou strunou E". A v poslednej dobe aj žiletkou (z modernej žiletky).

Ideální je horkovzduch, protože při pokusu o mechanické oddělení vývodů od DPS dost často jdou dolů i plošky a spoje. Pokud není horkovzdušná pájka, tak se mi osvědčilo "zalít" celou řadu vývodů cínem a po nahřátí opatrně přizvednout pouzdro a totéž pak opakovat na druhé straně.

Tu je místo struny lakovaný drát:
http://www.youtube.com/watch?v=C0vsdBFMSRQ
A ten horkovzduch:
http://www.youtube.com/watch?v=CpXuwKrfpVY

Dakujem za rychle reakcie. Zajtra vyskusam a napisem ako mi to islo.Ta teplota neznici tu suciastku,ved do nas tlacili aby sme pri letovani suciastku neprehriali lebo sa znici.

Souhlasím s horkovzduchem.....

Odsávačku jsem vyrobil z kompresoru/vývěvy pro centrální zamykání v autech.Má to velký výkon a je to lepší než originální odsávačka.

Skusil som vyletovat PT 2308-S pomocou lakovaneho medeneho drotika a islo mi to. Nebol som taky sikovny ako ten na videu,ale da sa.
Tak este raz dakujem.

Pouzivam teplovzdusnu pistol - stupen 7/10, po 30-40 sekundach je cin tekuty a pinzetou suciastku zoberiem. Len treba zakryt alobalom okolite plastove konektory (a podobne citlive veci), aby sa neroztavili.

Pouzdra SO klidně i s 16ti vývody sundávám zalitím obou stran velkými kapkami cínu, střídavě přihřeji páječkou a sundám IO pinzetou najednou bez ohýbání vývodů. Musí to jít rychle a musí se získat grif, aby byl cín dostatečně teplý a nedošlo k utržení plošek. Já to umím, desky neničím a jde to rychle, kolegové v práci to mají zakázané, protože trhali plošky a horkým vzduchem to dokážou bezpečněji, ovšem podstatně pomaleji. Můžeš to zkusit nacvičit na vyřazených deskách. Samozřejmě hodně závisí, kolik má deska vrstev a mědi vůbec, protože tím různě odvádí teplo.
Michal

Už jsem se to snažil od tebe , rnbw , vyzvědět , kolik °C má mít vózduch . Inu pokud se jen díváš na stupnici poťáku , tak nám to asi neřekneš . Nemáš poruce teploměr ?

Teplomer mam, len nie taky, co by tu teplotu prezil. Bude to tak 400-450 stupnov.

Naše horkovzduška z Číny, pokud se dá věřit displeji, tak se provozuje 360-400°C podle tepelné vodivosti DPS. Teploměrem jsem to neměřil, schválně to někdy změřím.
Michal

1, Ak máš horkovzdušku, tak spôsoby sú dva, oba už boli spomenuté:
a, nahrievať integráč až do doby, pokiaľ ho pinzetou ,,neodsunieš" z miesta. Má to však jeden nedostatok, a to, že sa dá uplatňovať iba na menšie púzdra. Ak meníš napr. µP s púzdrom 4x20 a viac pinov, tak sa Ti môže stať, že za ten čas Ti poodfukuje vedľajšie súčiastky, prípadne ,,spáliš" plošák. V tomto prípade treba použiť ten druhý postup a to tiež spomenutý:
b, - podvliecť oceľové, príp. lakované lanko popod kontakty, nahriať cca 5-8sek. a ,,podtrhnúť". Akurát Ti môžem z vlastnej praxe poradiť: Stačí použiť lanko z bežného lankového vodiča napr. 1.5, použiť ho však iba 1krát. Sám mám v práci kúsok tohto vodiča z ktorého si ustrihávam....
2, Bez horkovzdušky: Najprv tenkými ,,štipačkami" prestrihnúť vývody starého I.O. Za pomoci mikropájky a pinzety odstrániť zbytky vývodov z DPS. Za pomoci odsávacieho pásika vyčistiť kontaktné plôšky od starého cínu.
Naletovanie nového I.O.:
Netreba ani horkovzdušku. Som ju preferoval, nakoniec som zistil, že sa to dá za rovnaký a možno aj kratší čas robiť mikropájkou. Je to všetko ale o praxi. V práci musím používať PbFree, zo začiatku to bol pre mňa horor, ale, nakoniec, na rozdiel od kolegov, nepoužívam žiadné chem. prostriedky, ako napr. Fluxol. Postup je veľmi jednoduchý:
Umiestnim µP na plôšky DPS, mikropájkou bez cínu krajné kontakty pritlačím, aby sa procák už nepohol. Potom prelejem mikropájkou všetky kontakty cínom. Zoberiem odsávací pásik /MUSÍ byť ČISTÝ/, priložím k prvému kontaktu na príslušnej strane púzdra, priložím naň max. vyhriatú mikropájku a ,,stredne rýchlo" posúvam po kontaktoch. Ak zostane niekde viditeľný skrat, tak na to miesto pridám cín, potom priložím pásik a ho mikropájkou ,,vyvzlínam".
Všetko je o praxi. Musíš skúšať.
P.S. Nič objavné som tu nepísal, všetci, ktorí zápasia s SMT to už poznajú z praxe. Preto si nenárokujem na autorské práva, tak isto dúfam, že si ich nebude niekto nárokovať odomňa
PS2: Odsávacie pásiky nie su drahé.... Iba niektorí predajcovia ich predajú 100cm za 2€, niektorí predajú 400cm za 2.5€

Mysteri píše:Najprv tenkými ,,štipačkami" prestrihnúť vývody starého I.O.

Netřeba štípačky. Tam hrozí utržení plošek, nejlepší je lámací nůž a opatrně uříznout vývody těsně u pouzdra. Čím hustší nožičky, tím to jde lépe, prootže jsou tenčí. Ale jde to i u pouzder SO (s roztečí 1.27mm), jen to chce větší sílu a cit.