[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Jaký by jste zvolili odvod tepla pomocí PCB ze součástky pokud nemůžete použít thermal pad ( mám tam propoje )?

díky.

Řešení je více dle ztrátového výkonu. Umístit prokovy do spodní vrstvy a nalepit teplovodivým lepidlem na chladič, tenoučká FR4 (třeba 0,4mm), Al MCPCB, Cu MCPCB

ztrátový výkon odhaduji asi 2W na pouzdru d2pak/7. Je reálné to uchladit i bez externího chladiče?

Na oboustrance FR4 s prokovy (rozlitá chladící plocha) cca 5x5cm bys to měl být schopný uchladit. Nebo pro lepší chlazení můžeš z měděného plechu přiletovat i křidélko. Hlavně nepoužívej v eagle Thermals

Hlavní problém však je, že to pouzdro má thermal pad a vedu pod ním spoje , které bych tím nejspíše zkratoval. Proto budu muset použit nepájivou masku, ale tím součástku izoluji i tepelně.

Pak nemůžeš chtít oboje - chladit a spojovat Máš nějaký obrázek, jak vypadá návrh PCB? Raději použij nějaké nulové odpory, jako klemy, nebo udělej via do spodní vrstvy...

Nevést spoje pod součástkou je naprosto nemožné u mojí dvouvrstvé PCB. Má vůbec nějaký význam rozlití mědi pod nepájivou maskou? Jak je na tom s tepelnou vodivostí nepájivá maska?

Kvicala_r píše: Máš nějaký obrázek, jak vypadá návrh PCB?

Jasně, že rozlití do plochy má význam, vyzařuješ z polchy a částečně se chladí vedením. Na Tobě je, jestli masku v tom místě rozliješ nebo ne (já bych dal černou).
Tím, že dáš VIA nahusto kolem pouzdra (nebo i do PADu tranzistoru), se účastní vyzařování i bottom vrstva. Jak sem řekl, můžeš chladit, nebo routovat, obojí v jedné vrstvě nelze.

Omlouvám se pokud je to blbost, ale co třeba otočit pouzdro o 180° (hodit to na záda) a chladič připájet, pokud to není seriová výroba, tak by to asi šlo.

To už by bylo lepší použít TO-220 a nějaký malý chladič PŘIŠROUBOVAT/ZAPÁJET do PCB. Vidím běžně, že chladič rve trand z desky bez další fixace

Netřeba zvracet, vím ..., to co jsem navrhl, je krajní řešení problemu, nechal bych to na posouzení autora konstrukce, zda to vyhovuje, ale jinak souhlasim s Vámi.
Tu fixaci jsem předpokládal tak nějak implicitně.