[BETA] Diskuzní fórum Elektro Bastlírny

Proc se tohle pouziva? Ci spis pouzivalo. U novejsi elektroniky se to uz moc nevidi, ale ted opravuji nejakou starsi prumyslovou automatizaci a tam je srafovani pouzito vsude.

Nenapadl mne zadny duvod pro takove pocinani, tedy pokud pominu nasrani obsluhy fotoploteru.

Pokud bys uměl z leptaci lazně snadno recyklovat měď, smysl by to mělo. A v tý době byla měď strategický materiál.

Dělalo se to většinou pro lepší rozložení tepelného a mechanického namáhání. V některých případech kvůli dodržení požadované impedance spoje.

termit256 píše:Nenapadl mne zadny duvod pro takove pocinani, tedy pokud pominu nasrani obsluhy fotoploteru.

To mě nikdy nenapadlo, že by mezi návrháři byli až takoví sadisti. Jo tahat vodivé cesty tak, že šly málem s krokem šířky po desetině milimetru včetně nuly, tak to uměli. Následné vrtání, kde bylo pro obyč DPS použito 20 vrtáků, to taky znám, včetně postupného převrtávání na větší průměr, či opakovaného vrtání stejného otvoru - ovšem to je chyba postprocesoru, že to neošetřil...

P.S. A čím šlo kdysi opravdu odrovnat obsluhu fotoplotru, tak bylo tahat spoje pod jiným úhlem než 45° nebo 90°. Dneska je to úplně jedno.

To šrafování jsem viděl i v nějaké staré ruské stavebnici kde žádný zvláštní důvod použití nebyl. V Eaglu jde taky polygon nastavit jako mřížka takže se asi s touto možností pořád počítá.

Napadá mě:
Po funkční stránce je putna, zda je ta plocha v celku, nebo jako mřížka. "Fotoploteru" je to podle mě jedno. Když je to velkosériovka, tak to stejně řeší síťotisk masky. Ale zase - na mřížku se líp pájí, než na celou plochu (plocha odsává teplo a pokud nejsou nepájivý vrstvy, tak se pájka nerozlévá po větší ploše - jen na pájecím poli, který tam je vytvořený v tý mřížce). Tepelná roztažnost mědi a podkladu je rozdílná a tak se může stát, že se plošňák nějak bude kroutit a pertinaxový hmoty budou praskat - mřížka může sama o sobě flexibilně měnit svoje rozměry spolu z podkladem. Do mřížky se dá snadno umísťovat "měděný popis", na plochu jedině potisk.
Jak jsem psal výše: pokud firma disponuje technologií, jak recyklovat odleptanou měď, víc se ji vrátí zpět. (nevím, zda se to řeší, ale co kdyby)

Taky si myslím, že to má souvislost s úsporami strategického materiálu. Jednak se získá zpět měď a taky se ušetří trochu cínu, pokud se používá vlna bez nepájivé masky.

Z hlediska tepelného a mechanického pnutí to asi v některých případech význam má. Nebo u některých VF aplikací jak jsem zmínil výš. Třeba zde citace z jednoho článku o návrhu DPS:

- "Aby se zabránilo jevům způsobeným odvodem tepla a snížilo mechanické namáhání, měly by se velké vodivé plochy rozčlenit mřížkovým šrafováním."

- "Kde je třeba zabránit prostupu tepla k okolním součástkám přes velké vodivé plochy, měla by být vytvořena tepelná bariéra rozčleněním plochy šrafováním."

Nezapomeňte, že za bolševika prakticky neexistovala kvalitní nepájivá maska, a preferovala se výroba bez masky.

V jedné knížce jsem četl, že šrafovaná plocha představuje ve srovnání s rozlitou plochou impedanční diskontinuitu pro rušivé šíření VF vln.

Nebylo to za bolševika náhodou a původně tak, že cínovaná plocha se používala jako ochrana proti leptacímu roztoku - t.j. vše necínované se odleptalo, cínované zůstalo? Nějak se mě to matně vybavuje, ale přece jen jsem mladší generace...

Co si pamatuji, tak při pájení vlnou se celé plochy mědi zkrabatily a místně se odlepily - asi podstatně větší roztažnost mědi oproti laminátu. Spoje tímto netrpěly, takže šrafovaná plocha byla vlastně několik spojů vedle sebe.

No, to je další důvod. Zvlášť bakelitový desky byly opravdu zážitek, včetně vrtání...

Má ten bakelit jinak nějaký zvláštní význam? Univerzální DPS na bakelitu jsem někde viděl nabízet i v současné době.

Má. Ale jen pro historii jako nepodařený pokus.