Prosím Vás máte někdo zkušenost se špatnými bumpy u bga čipů? Myslím tím,když je poškozená ploška na desce. Mám totiž 4 vadné plošky pod BGA. Nejhorší je, že jsou to plošky hned vedle sebe.Ja to dokážu nadrátkovat k nejbližší cestě ale nevím (nemám zkušenost) čím to zafixovat aby se mi po dosednutí čipu nestalo, že se mi ten ,,propoj" povolí a spojí se samozřejmě s vedlejší bga kuličkou.
Můžete mi prosím doporučit cestu,pokud nějaká je?
Edit : možná i v tom místě kde jsou mnou vytvořené drátová plochy nedávat kuličku na čip, jelikož jak čip dosedá na desku tak je problém, že se mi těchto více plošek spojí k sobě
spojí k sobě
Předem děkuji za rady
