Určení tepelného odporu MOSFETu
Moderátor: Moderátoři
Určení tepelného odporu MOSFETu
Potřebuju určit nebo odhadnout tepelný odpor čip-okolí [st. C/W] SMD MOSFETu IRFS7530 na desce DPS s poměrně velkou spojitou plochou měďi (46 x 125 mm = 8,91 sq. inch), na které jeho pouzdro sedí. Lze to odhadnout nebo spočítat?
Datasheet uvádí 0,4 C/W tepelný odpor pro čip-case a 40 C/W čip-okolí pro 1 palec čtverečný na Cu chlazení.
Pokud MOSFET pootevřu a protopím na něm 2W, zvednu teplotu čipu o 2x 40=80 stupňů Celsia nebo o 2x (0,4 C/W + Rca )? Která úvaha platí?
Rca tj. tepelný odpor spodek součástky-okolí té DPS mně zajímá, resp. jaký výkon můžu zmařit na tranzistoru a ještě se uchladí.
EDIT: Opravena plocha v sq. inch
Datasheet uvádí 0,4 C/W tepelný odpor pro čip-case a 40 C/W čip-okolí pro 1 palec čtverečný na Cu chlazení.
Pokud MOSFET pootevřu a protopím na něm 2W, zvednu teplotu čipu o 2x 40=80 stupňů Celsia nebo o 2x (0,4 C/W + Rca )? Která úvaha platí?
Rca tj. tepelný odpor spodek součástky-okolí té DPS mně zajímá, resp. jaký výkon můžu zmařit na tranzistoru a ještě se uchladí.
EDIT: Opravena plocha v sq. inch
Naposledy upravil(a) kulikus dne 21 lis 2021, 14:29, celkem upraveno 2 x.
- maxijaroslav
- Příspěvky: 237
- Registrován: 02 čer 2020, 02:00
- Bydliště: Brno KrPole
Nie. 40°C/W je nie pre Cu chalzení, ale pre plošak z materiálu FR-4 alebo G-10.kulikus píše:Datasheet uvádí 0,4 C/W tepelný odpor pro čip-case a 40 C/W čip-okolí pro 1 palec čtverečný na Cu chlazení.
Ďalší prepočet už treba urobiť podľa tepelného odporu plošného spoja. Ja s SMD veľmi nerobím, ale isto je k tomu celá veda, ako navrhnúť plošak z hľadiska odvodu tepla. Určite nejde ten 1 palec plošaku z datašitu prerátať na väčšiu plochu jednoduchou trojčlenkou. Takže maxijaroslavov odhad je nie len docela hrubý ale aj najoptimistickejší.
- maxijaroslav
- Příspěvky: 237
- Registrován: 02 čer 2020, 02:00
- Bydliště: Brno KrPole
- maxijaroslav
- Příspěvky: 237
- Registrován: 02 čer 2020, 02:00
- Bydliště: Brno KrPole
Zahřívá pochopitelně i vnitřní vrstvy a tak se šíří i trochu dál - ale protože nejsou v podstatě ochlazované, tak se to dá většinou zanedbat.
Ale musím se přiznat, že v praxi jsem nikdy ochlazování na vícevrstvém spoji neřešil, takže nevím. Musel by se vzít v úvahu i koeficient prostupu tepla u materiálu nosné desky atd atd atd
Ale musím se přiznat, že v praxi jsem nikdy ochlazování na vícevrstvém spoji neřešil, takže nevím. Musel by se vzít v úvahu i koeficient prostupu tepla u materiálu nosné desky atd atd atd
Zalezi kolikavrstvou tu desku mas a kde jsou vrstvy s velkou plochou. Pokud budes mit 4vrstvy a vnitrni vrstva bude rozlita zem jak se to bezne dela, rekl bych ze to uplne zanedbatelne nebude. Ta vnitrni vrstva je tesne pod povrchem, neni nekde uprostred desky. Ale zase pokud ti bude vnitrni plocha medi kopirovat tu vnejsi, bude rozdil minimalni. Proto jsem psal ze je nejlepsi to vyzkouset, pocitat se to bude hrozne blbe.
- maxijaroslav
- Příspěvky: 237
- Registrován: 02 čer 2020, 02:00
- Bydliště: Brno KrPole
U některých přístrojů s obzvláště špatně navrženým chlazením (viz. např. dnešní set-top-boxy) je celá deska tak rozpálená, že není poznat které součástky teplo produkují samy a které jsou jen horké od té desky k níž jsou připájeny.
Pak se vyplatí připevnit celou desku přes vrstvu teplovodivé pryže na velký chladič.
Pak se vyplatí připevnit celou desku přes vrstvu teplovodivé pryže na velký chladič.
Sháním hasičák s CO2 "sněhový", raději funkční.
(Nemusí mít platnou revizi.)
(Celkově budu raději, když se to obejde bez papírů.)
(Nemusí mít platnou revizi.)
(Celkově budu raději, když se to obejde bez papírů.)