Zacal mi blbnut pc tak som myslel ze preinstalovanie pomoze ale niepomohlo.Tak som otvoril skrinu ze vysajem prach a zbadal som nafuknuty 1 kondenzator u procesora.Kapacita je 3300uf / 6.3v.Doma som nasiel v zasobach ale 3300uf / 10v.Mozem to tam dat?dakujem
pokud je to ten v rade dalsich u procesoru, muzes dat i vyssi kapacitu.
Tebou navrhovane reseni, dat tam stejnou kapacitu jen vyssi napeti je taky v poradku. At se dilo podari!
Ked je nafuknuty 1, budu zle aj ostatne tej znacky, kotre su v napajani CPU.
Vymen ich vsetky, budes mat istotu ze nebudes to PC opravovat o par mesiacov znova...
Zial mam doma len 2ks.Vymenil som tej jeden ale mam jednu tenucku pajku a jednu obycajnu.Co to oni pouzivaju za cin?Ani za b..a som to nemohol vypajkovat?Kondik sa podarilo vymenit ale nebyt toho cinu tak to mam rychlejsie alebo keby som vlastnil teplovzdusnu pajku.Pc vyzera ze bezi zase normalne.Zatial.Dakujem vsetkym
Karya píše:Zial mam doma len 2ks.Vymenil som tej jeden ale mam jednu tenucku pajku a jednu obycajnu.Co to oni pouzivaju za cin?Ani za b..a som to nemohol vypajkovat?Kondik sa podarilo vymenit ale nebyt toho cinu tak to mam rychlejsie alebo keby som vlastnil teplovzdusnu pajku.Pc vyzera ze bezi zase normalne.Zatial.Dakujem vsetkym
Za RoHS podekuj evropske unii;-)
Ve zkratce jde o to, ze novy HW se musi delat jedine s bezolovnatym cinem (protoze olovo je pry fuj). Tim padem je treba vyssi teplotou nahrivat a spotrebujes vice energie. Nastesti pochazi z vetrniku.
Kondík urvat a pak jen vytáhnout piny po nahřátí. Jde to daleko snáz. Jinak bezolovnatá pájka nemá zas až o tolik vyšší bod tání (Sn60Pb40 mívá cca 190-220°C, Sn99.3Cu0.7 udávají 227°C), čili v tom bych problém neviděl. Problém je spíš v těch více vrstvách DPS a tím i větší ploše mědi k ohřátí.
Většinou mi pomohlo elyty jednou rukou vyvracet a druhou nahřívat tu nožku, kterou jsem chtěl odpájet. Ale je to hlavně o tom, čím se to nahřívá a jak.
Elyty vyberam obycajnou spajkovacou stanicou (SL-30). Pridam cin, nahrejem jednu nozicku a rukou elyt ciastocne vytiahnem, potom druhu nozicku a ak este nie je vonku, tak opakovat. Na extremne pripady s velkym odvodom tepla (elyty okolo CPU na doskach S478 a LGA775) zvysim teplotu nad 400 stupnov. Odsavackou sa potom daju diery pekne vycistit.
Ja pouzivam obycajnu mikrospajkovacku, postup je takyto:
na obidve nozicky nanesiem cin s kopou kolofonie, zahrievam ho (tym zahrievam naraz obidve nozicky) a rukou vytahujem. Väčšinou tak ide všetko von...
Niekedy byva problem, ked je v okoli velka vrstva medi a bezolovnaty cin...