Odstranenie kovovych RF chranicov na PCB

Zpráva

duneha · #1 Příspěvek od **duneha** » 14 črc 2012, 21:51

Ahojte. Neviete akym spobobom sa odstranuju RF kovove ochrany na mobilnych telefonov. Mam tu jednu Nokiu, ktora bola utopena a vacsina suciastok je chranena prave tymto krytom, chcel by som sa pozret ci tam je nejaka oxidacia, pripadne ostranit ju.

Obrázek

Obrazok je ilustracny, len aby ste vedeli o co ide.

Na starych mobiloch sa to dalo pekne vypacit, ale teraz to pajkuju alebo "boduju" kazdych 5mm. Neviem ci to pojde horucim vzduchom, su pri tom strasne tesne suciastky, bojim sa ze to prehrejem. Pripadne som cital ze
sa to da odbrusit tenuckym kocutikom.

petr_ · #2 Příspěvek od **petr_** » 14 črc 2012, 22:46

Horký vzduch...

#3 Příspěvek od **ZdenekHQ** » 15 črc 2012, 13:24

Namoč to celý do isopropanolu a vyfoukej to fénem, ty díry by na to měly stačit. Jestli je to skutečně přiletovaný (a ne jen nasunutý) a foukneš tam horkovzduchem, nevím, nevím...

Crifodo · #4 Příspěvek od **Crifodo** » 15 črc 2012, 14:19

Jestli se ta nečistota nedala odstranit propláchnutím skrz perforaci stínění, tak stejně už poškodila obvody a nemá smysl tohle cvičení. Obvody nejspíš poškodí už nežádoucí svodovy proud v momentě, když se zapnutý mobil zaplaví.

#5 Příspěvek od **Michal22** » 15 črc 2012, 15:56

Dá se to většinou opatrně otrhat. Samozřejmě je lepší použít vzduch, ale předtím si zakryj plastové věci a co jde, to oddělej (kamera, flexy apod.).
Nejčastějším problémem při oxidaci je to, že dojde k "sežrání" cínu, pak se ti může stát že pouhým mechanickým čištěním odstraníš z desky drobné SMDčka (odpory, kondenzátory atd.). Čím kladnější potenciál je na součástce, tím víc to cín na ní odskáče, nemarkantnější je to v obvodech podsvícení LCD, kde bývá 10-18V.
Ještě na jednu věc bych upozornil- i když se ti podaří přístroj rozhýbat, zaměř se ještě potom na odběr proudu (u oxiadcí to bývá dost častý problém).

duneha · #6 Příspěvek od **duneha** » 16 črc 2012, 18:53

Tak som vam to uploadol ako to vypada.

#7 Příspěvek od **Michal22** » 17 črc 2012, 09:06

Předpokládám že vidím Nokii 7230. Tak zrovna u tohoto modelu jsem už několikrát byl neúspěšný, dochází k poškození zákl. desky a následné nefunkčnosti klávesnice. Zkoušel jsem výměnu EMI filtru, přepájení procesoru, stále jedna větev klávesnice ukazovala svod cca 100 ohm proti zemi. Přístroj jsem vždy vrátil jako neopravitelný.

Pokud se do toho budeš chtít pustit, tak si vytáhni kameru, zakryj čtečku SIM, čtečku pam. karet a konektor pro flex. Pak plech opatrně odpájej.

#8 Příspěvek od **ZdenekHQ** » 17 črc 2012, 09:51

Profi odsávačka (samozřejmě s vývěvou a vyhřívaným hrotem) to odsaje, pokud se tam dostane.

Habesan · #9 Příspěvek od **Habesan** » 17 črc 2012, 12:53

Jak přesně ho odpájet, tam bohužel není.

CPKB.org Nokia 7230:
Stínicí kryt by neměl být odstraňován za účelem výměny jednotlivých součástek vysokofrekvenčního bloku. Kapitola má pouze pomoci při nalezení vadné součástky pro statistické účely.
S čímž vnitřně nesouhlasím...

#10 Příspěvek od **Michal22** » 17 črc 2012, 20:40

Co si pamatuju z nějakého školení, tak se stínící plechy měly odpajovat pouze na BGA stanici s IR ohřevem, asi na to existovaly i Soldering Profiles. Já osobně to dělám horkým vzduchem na vyšší teplotě, předehřev je výhodou. Napřed trochu obtáhnu pastou, potom pokud možno stejnoměrně ohřívám a pinzetou nadzvedávám na některém rožku. Jakmile rožek povolí, ohřívám tak, aby se plech pěkně odpajoval postupně na druhou stranu.
Riziko tam je vždy, občas se to nepodaří a deska je na vyhození. Ale víc pokusů dopadne dobře.