Jak výrobce určoval Pmax tranzistoru (?)

Náhrady součástek všeho druhu, informace a dotazy k součástkám

Moderátor: Moderátoři

Odpovědět
Zpráva
Autor
Uživatelský avatar
kulikus
Příspěvky: 2484
Registrován: 10 pro 2009, 01:00
Kontaktovat uživatele:

Jak výrobce určoval Pmax tranzistoru (?)

#1 Příspěvek od kulikus »

Jak výrobce určoval Pmax tranzistoru, např. KD503?
Namontoval na ideální chlazení a pak zkusmo zvyšoval P dokud se tranzitor neupekl?
Chápu, že dnes to vypočítají, ale dříve?
Naposledy upravil(a) kulikus dne 29 kvě 2022, 00:46, celkem upraveno 1 x.

Uživatelský avatar
tomasjedno
Příspěvky: 5634
Registrován: 11 říj 2008, 02:00
Bydliště: ZZ9 Plural Z Alpha

#2 Příspěvek od tomasjedno »

Já bych řekl, že vzal max. pracovní teplotu přechodu C-B a tepelný odpor daný velikostí čipu a konstrukcí pouzdra - resp. obráceně: pro daný Pmax si z teploty a pouzdra spočítal potřebnou plochu čipu, aby dosáhl potřebného tepelného odporu.

Uživatelský avatar
JirkaZ
Moderátor
Moderátor
Příspěvky: 1429
Registrován: 26 úno 2021, 01:00

#3 Příspěvek od JirkaZ »

Co je to KD506?

Uživatelský avatar
bdn
Příspěvky: 436
Registrován: 16 led 2020, 01:00

#4 Příspěvek od bdn »

V zahraničí bylo číslování BC.., BD..., za komančů u nás obdoba KC..., KD...,
"K" tedy můžeme interpretovat jako vyrobeno za komančů...

Uživatelský avatar
tomasjedno
Příspěvky: 5634
Registrován: 11 říj 2008, 02:00
Bydliště: ZZ9 Plural Z Alpha

#5 Příspěvek od tomasjedno »

Ale Tesla vyráběla KD501, KD502 a KD503. A pak KD606.
KD506 pokud vím ne.

Uživatelský avatar
kulikus
Příspěvky: 2484
Registrován: 10 pro 2009, 01:00
Kontaktovat uživatele:

#6 Příspěvek od kulikus »

tomasjedno píše:Já bych řekl, že vzal max. pracovní teplotu přechodu C-B a tepelný odpor daný velikostí čipu a konstrukcí pouzdra - resp. obráceně: pro daný Pmax si z teploty a pouzdra spočítal potřebnou plochu čipu, aby dosáhl potřebného tepelného odporu.
Jak se chová bipolární Si tranzistor (2N3055 v TO3, KD503) na hranici Pmax a výše? Klesne mu napětí BE při 1mA s gradientem asi -2,5 mV/C , na teplotě 175st.C tedy o 375mV.
Co se děje pokud mu teplota nadále stoupá? Průraz nebo přerušení?
Je elektrická vlastnost tranzistoru, která napoví nebo indikuje hraniční teplotu čipu? Icb0?
Sháním knihu Měření parametrů tranzistorů.

Uživatelský avatar
ZVUK2000
Příspěvky: 3855
Registrován: 22 dub 2012, 02:00
Bydliště: Karvinsko

#7 Příspěvek od ZVUK2000 »

bdn píše:
"K" tedy můžeme interpretovat jako vyrobeno za komančů...

KD..., KC..., KA...,, K jako křeík a GD.., GC..., GA... G jako germanium.

Uživatelský avatar
tomasjedno
Příspěvky: 5634
Registrován: 11 říj 2008, 02:00
Bydliště: ZZ9 Plural Z Alpha

#8 Příspěvek od tomasjedno »

kulikus píše:Je elektrická vlastnost tranzistoru, která napoví nebo indikuje hraniční teplotu čipu? Icb0?
Řekl bych, že fyzikálně je to teplotní generování volných nositelů ve vyčerpané oblasti kolektoru u přechodu C-B, což jednak způsobí nárůst Icb0, a druhak pokles průrazného napětí Ucb.

Uživatelský avatar
kulikus
Příspěvky: 2484
Registrován: 10 pro 2009, 01:00
Kontaktovat uživatele:

#9 Příspěvek od kulikus »

Díky.

Uživatelský avatar
Radim
Příspěvky: 305
Registrován: 17 srp 2013, 02:00

#10 Příspěvek od Radim »

Já bych řekl, že při příliš vysoké teplotě dojde k migraci příměsí způsobujících vodivosti P a N a tak k jejich "naředění" v pracovní oblasti. Tím dojde ke zhoršení parametrů jako ohmického odporu neboli zvýšení saturačního napětí součástky, u tranzistorů může dojít k zmenšení tloušťky vrstvy báze a tím ke zmenšení průrazného napětí atd.

Kremik
Příspěvky: 3467
Registrován: 30 bře 2012, 02:00
Bydliště: Havířov

#11 Příspěvek od Kremik »

Osobně se domnívám že je to trošku jinak. Když rozlomíme čip tranzistoru na dvě poloviny a opatříme vývody, máme dva tranzistory o polovičním výkonu. Když ho rozlámeme na n kusů, máme n tranzistorů s celkovým výkonem rovným původnímu čipu.
Teoreticky si tedy každý tranzistor můžeme představit jako paralelní spojení nekonečně mnoho nekonečně malých tranzistorů. Ovšem všechny tyto tranzistory nebudou přesně stejné. Když to zjednoduším, každá oblast čipu bude mít trošku rozdílnou betu. Když tedy čipem tranzistoru prochází proud, nejvíce zatížené jsou plochy čipu, které mají betu největší. Těmito místy poteče většina proudu a tím se v nich bude vyvíjet nejvíce tepla. Celkový výkon tranzistoru může být jen takový, aby se tato nejvíce zatížená místa neprorazila.
A teď jde o to, jak rovnoměrně se podaří čip tranzistoru vyrobit. Dejme tomu, že výkon je stanoven tak, aby i nejhorší čipy, které ještě lze akceptovat, tento výkon přežily. Dejme tomu, že za nejhorší použitelné čipy se považují takové, kterými prochází většina proudu jen 1/4 plochy. Pro ně se stanoví nějaký bezpečný maximální výkon. Pokud se čip podaří lépe, tím líp, bude mít větší výkonovou rezervu. V průběhu výroby se však vychytávají mouchy a tak se stále více daří vyrábět čipy se stále menším rozptylem parametrů po celé jejich ploše. Pokud proud prochází celou jejich plochou téměř rovnoměrně, čip v pohodě vydrží až čtyřnásobný výkon oproti tomu, který je zaručován v katalogu.
Něco takového se podle mě muselo dít v Tesle, protože některé jejich čipy vydrží i víc.

Uživatelský avatar
DukeNuke
Příspěvky: 304
Registrován: 02 dub 2018, 02:00

#12 Příspěvek od DukeNuke »

Pokud se dobře pamatuju, tak počítat to šlo vždycky. Aspoň na VUT v materiálech něco takového bylo. Pak se to samozřejmě měřilo, ale to bylo empiricky (tedy se vyzkoušel postup) - např. se tranzistor zatížil Pmax + 25% na určený počet sekund. Po zátěži se prošly parametry, a pokud zůstaly beze změny, šel trand do světa.

Odpovědět

Zpět na „Součástky“