GBA Reballing

Dotazy na technické problémy, vlastní řešení technických problémů

Moderátor: Moderátoři

Zpráva
Autor
Uživatelský avatar
Izmail
Příspěvky: 157
Registrován: 26 zář 2008, 02:00

GBA Reballing

#1 Příspěvek od Izmail »

Ahoj,
potreboval bych poradit jak nejlepe v domacich podminkach udelat reballing BGA chipu ze zakladni desky. Chip jsem uz odpajel horkovzdusnou pistoli, uz mel pod sebou studenaky.
Mrizku na BGA nemam, ale mohl bych si ji sehnat.

Dekuji

Uživatelský avatar
rnbw
Příspěvky: 32312
Registrován: 21 bře 2006, 01:00
Bydliště: Bratislava

#2 Příspěvek od rnbw »

Obavam sa, ze nijako. Par takychto dosiek som pouzil na suciastky...

Uživatelský avatar
rezis
Příspěvky: 5148
Registrován: 17 lis 2005, 01:00

#3 Příspěvek od rezis »

U těchto čipů se nejdříve zkouší reflow. I když horkovzduškou máš tak 90% šanci že jsi ho zabil. Jedina Tvá šance (dělal jsem to jednou a stačilo) je sehnat kuličky a ručně je nasázet na pozice.
Internet - metla lidstva

Uživatelský avatar
Izmail
Příspěvky: 157
Registrován: 26 zář 2008, 02:00

#4 Příspěvek od Izmail »

rezis píše:U těchto čipů se nejdříve zkouší reflow. I když horkovzduškou máš tak 90% šanci že jsi ho zabil.
I kdyz bych to dělal na menší výkon a déle? Je teda lepší volba horkovzdušná stanice?
rezis píše: Jedina Tvá šance (dělal jsem to jednou a stačilo) je sehnat kuličky a ručně je nasázet na pozice.
Kde se dají ty kuličky sehnat a kolik stojí? V takovém případě není potřeba ta dírkovaná šablona?

Uživatelský avatar
rnbw
Příspěvky: 32312
Registrován: 21 bře 2006, 01:00
Bydliště: Bratislava

#5 Příspěvek od rnbw »

Podla mna to tu teplotu prezije - aspon neBGA IO robim teplovzdusnou pistolou bezne.

Uživatelský avatar
rezis
Příspěvky: 5148
Registrován: 17 lis 2005, 01:00

#6 Příspěvek od rezis »

Neříkám že to nejde. Taky jsem to tak dělával. Ale první pokus bych hned naostro nešel. Navíc u těch pistolí je velký problém, že se nahřívá okolí desky a často dojde bez spodního předehřevu k prohnutí.
Jinak čip pokud je sundán "pěkně" jde vrátit na původní místo bez překuličkování.
Jinak kuličky máš Kuličky
Zkus phledat na googlu jak se to dělá. buď je děrovaná šablona přes kterou se nanese cínová pasta a ta se pak zahřátím změní na kuličky nebo je šablona pres kterou se nasypou kulicky a díky tavidle na čipu na něm zůstanou.
Otázka zda je lepší stanice na BGA než pistole na okapy je myslím zbytečná už názvy zařízení ve kterých je nač jsou.
Internet - metla lidstva

Uživatelský avatar
Izmail
Příspěvky: 157
Registrován: 26 zář 2008, 02:00

#7 Příspěvek od Izmail »

Mohl bych mit tuhle mrizku http://i.ebayimg.com/24/!BQq6iOQ!mk~$(KGrHgoOKiYEjlLmep38BJ6JVm3mGw~~_35.JPG akorat drzak na ni se mi kupovat za 2000 kc nechce.

Nejde to nejak bez te mrizky? Treba za by se ty kulicky, na ktere si mi posilal odkaz na to jen prilozili a horkym vduchem k chipu prichytli?

Uživatelský avatar
rnbw
Příspěvky: 32312
Registrován: 21 bře 2006, 01:00
Bydliště: Bratislava

#8 Příspěvek od rnbw »

A ako ich chces donutit, aby tam drzali?

Uživatelský avatar
Izmail
Příspěvky: 157
Registrován: 26 zář 2008, 02:00

#9 Příspěvek od Izmail »

Nevim, jeste jsem to nedelal, tak nevim, jestlise to prichytne nebo ne, takze my z toho vypliva, ze je potreba mrizka a drzak, jinak jsem nahranej.

Uživatelský avatar
Gabriel
Příspěvky: 58
Registrován: 25 zář 2007, 02:00
Bydliště: KS

#10 Příspěvek od Gabriel »

Da sa to aj bez mriezky. Pouzi tavidlove zele napr.: http://www.elpro-ke.sk/?page=vyrobok&sk=0&id=69 Rozotries ho v tenkej vrstve, poukladas gulicky a pretavis horucim vzduchom.

Uživatelský avatar
fero7
Příspěvky: 2250
Registrován: 20 led 2007, 01:00

#11 Příspěvek od fero7 »

To zele (pasty) je na SMD obvody. BGA silne pochybujem ze s tym urobis.
Skus pohladat po internete je vela velmi dobrych videoinstrukcii z ktorych to pochopis.
Tie sablony na BGA sa daju kupit aj za par korun. Su to sady (matrica drziak). Musis lepsie hladat. Ako tu uz bolo uvedene, kombinujes to s gulickami alebo pastou.
Na prvy krat je to dost velke riziko. Skus vyhladat opravara mobilov. Niekedy sa to robilo bezne. Dnes sa to uz takmer nerobi.

Uživatelský avatar
Izmail
Příspěvky: 157
Registrován: 26 zář 2008, 02:00

#12 Příspěvek od Izmail »

JJ sablony jsou velmi levne, ale ty drzaky, do kterych se upne sablona i chip jsou celkem drahe, pod 2000 jsem zadnou nevidel :(. Na internetu je toho hodne ale vsude na to maji poradny nacini, vetsinou sablonu s upinakem.

Uživatelský avatar
fero7
Příspěvky: 2250
Registrován: 20 led 2007, 01:00

#13 Příspěvek od fero7 »

Mozno nejake super extra special profi.
Ale ak to chces na obcasne pouzitie, tak neboli drahe!

Uživatelský avatar
Izmail
Příspěvky: 157
Registrován: 26 zář 2008, 02:00

#14 Příspěvek od Izmail »

A mohl bys mi prosimte poslat nejaky odkaz, protoze co jsem nasel tak ty drzaky byly fakt drahe.

Uživatelský avatar
fero7
Příspěvky: 2250
Registrován: 20 led 2007, 01:00

#15 Příspěvek od fero7 »

Nekecam.
Nepises nic presnejsie, takze neviem co konkretne potrebujes.
Ale ta cena nemusi byt horibilna.
http://www.techgsm.pl/BGA_Planting_Kit,3763.html
Na SK to bolo za 390sk.
Tak patraj po CR.
Toto lezi opravarom GSM v sufliku.

Odpovědět

Zpět na „Poradna“